[芯片Talk]日本借联军快跑…韩国半导体走钢丝

by Han Yeju

Published 30 Jan.2023 06:30(KST)

日本Rapidus瞄准2纳米新技术
日本政府已给700亿日元并计划追加支持
美日台蜜月加深
韩国虽提高税额扣除率但在在野党“财阀特惠”指责下推进受阻

[亚洲经济韩艺珠记者] 代工（半导体芯片委托生产）市场已成为韩国、日本、台湾等东亚技术强国的激战之地。继行业第一的台湾台积电（TSMC）和第二名三星电子之后，怀揣“半导体翻盘彩票”梦想的日本企业Rapidus也参战尖端代工芯片之战，形成多方角逐。有声音指出，日本怀揣“半导体翻盘彩票”梦想的项目正以极快速度推进，亟须韩国政府层面对本国半导体产业给予有力支持。

近期，Rapidus表示计划在2025年上半年之前建成2纳米（nm·十亿分之一米）半导体生产的原型（试制品）生产线。Rapidus是索尼、丰田、铠侠、NTT等8家日本大型企业为推动尖端半导体国产化，于去年11月成立的合资公司。

2纳米是连目前引领尖端半导体产业的三星电子和台积电都以2025年量产为目标、对技术水平要求极高的制程工艺。目前代工市场上最先进的量产工艺是3纳米。三星电子被认为已将去年开始投产的第一代3纳米工艺的良品率提升到相当水平。三星电子在去年6月末全球首次在纳米工艺上生产出芯片，并交付给中国无晶圆厂（半导体设计专业企业）。台积电3纳米芯片的量产时间比三星电子晚了约6个月，直到上月29日才在台湾南部台南科学园区18厂举行3纳米量产仪式。台积电在保持鳍式场效应晶体管（FinFET）技术的基础上开发了3纳米工艺，首家客户被推测为苹果。

事实上，在3纳米这类最尖端工艺上导入新技术，被评价为接近“赌博”的豪赌之举，因为在初期提升良品率可能会遭遇困难。考虑到目前日本芯片工艺的最新技术仅实现到40纳米这一点，Rapidus的目标也可被解读为日本政府和企业在半导体芯片领域展现出强烈开发意志。

通过Rapidus，日本政府瞄准的无疑是重返“半导体强国”。日本虽是汽车、电力及光电子、存储半导体的主要生产国，但在逻辑工艺芯片微缩工艺方面已然落后。不过，日本似乎判断，事关未来技术必不可少的尖端半导体制造，不能只依赖韩国或台湾。

日本政府的半导体战略正以本国技术培育和吸引海外企业建厂“双轨并行”的方式推进。日本政府已决定向Rapidus提供700亿日元（约6614亿韩元）支持，据悉今后还将追加资金。Rapidus以此为基础，计划在10年内投资5万亿日元（约48万亿韩元），到2027年开发出用于超级计算机、自动驾驶汽车和人工智能相关的半导体。在日本政府的支持下，台积电大幅缩短了熊本县工厂的建设工期，从5年压缩至2年，近期甚至公开表示正在考虑在日本建设第二座工厂。日本政府将对熊本县工厂建设所需1万2000亿日元（约11兆3400亿韩元）投资中的40%、即4760亿日元（约4兆5000亿韩元）提供补贴。

与美国的半导体合作也在加快步伐。去年底，Rapidus与美国IBM签署了技术许可协议。IBM被认为在2021年已成功生产出2纳米半导体试制品。Rapidus正向美国派遣员工，推进必要基础技术的熟练掌握。

当然，半导体业界对日本的路线图持怀疑态度。即便日本按计划实现2纳米试制品，“迈入量产”也并非易事的观点占据上风。

不过，在美国、日本、台湾不断巩固合作关系的局面下，也出现了“是否只有韩国被边缘化”的忧虑。三星电子正为对抗这一“联合军”而苦战，但单个企业独自维持超越性差距已愈发困难。这意味着韩国政府的半导体支持法案通过时间点可能成为关键变量。

今年年初，韩国政府公布了《限制税收特例法》修正案，内容包括将大企业和中坚企业的税额抵扣率从8%提高至15%，中小企业从16%提高至25%。要使该修正案得以适用，必须先完成立法程序，但政府提出的2月通过修正案目标似乎难以实现。反对党则打出“财阀特惠”的旗号，意在调整提高税额抵扣的适用范围。