[IPO放大镜]“科斯达克三战”Jaram Technology，这次有何不同

by Jang Hyowon

Published 24 Jan.2023 08:00(KST)

Updated 21 Jul.2023 13:29(KST)

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[亚洲经济记者 Jang Hyowon] 通信用半导体设计企业 Jarum Technology 第三次向科斯达克市场发起上市冲击。本次公司下调了业绩展望以合理化发行价格，并且不进行老股出售。此外，公司还计划对外说明其主要产品——通信用半导体 XGSPON 芯片在超高速互联网市场的商用化等业务扩张情况。

根据金融监督院电子公告系统信息，Jarum Technology 于本月19日向金融委员会提交了第三份证券申报书，宣布再次挑战科斯达克上市。在此之前，Jarum Technology 曾于去年10月和12月两次提交证券申报书，但均主动撤回。

Jarum Technology 是一家设计通信用半导体的无晶圆厂企业。其核心产品为通信用半导体（XGSPON 芯片），以及将该芯片与光器件结合的可插拔产品（XGSPON SFP+ ONU 或 XGSPON Stick）、光收发模块和 Giga Wire 等。

Baek Junhyeon Jarum Technology首席执行官去年12月2日在首尔汝矣岛国民经济人联合会会馆举行企业公开首次公开募股记者恳谈会并介绍公司。 /照片提供=Jarum Technology

XGSPON 芯片是一种实现一对多通信的通信用半导体。此前通常是将电话局与各个基站分别通过光缆连接，而使用 XGSPON 芯片后，可以构建汇聚多个基站的网络，从而实现通过一根光缆进行通信。未来随着向 5G、6G 时代演进，无线电波覆盖距离缩短，基站数量将不断增加，为了降低基础设施建设成本、提升数据收发效率，该技术预计将变得愈发重要。

不过截至目前，Jarum Technology 的业绩主要仍来自光收发模块、Giga Wire、DVT（飞利浦个人录音机品牌）、SOC（片上系统）等产品。去年三季度之前，Jarum Technology 实现销售额 136亿韩元，营业利润 11亿韩元，当期净利润 15亿韩元。XGSPON 芯片及相关产品的销售额约为 1亿韩元。

为此，Jarum Technology 利用技术特例上市制度，将未来 XGSPON 芯片的成长性反映到发行价格中。普通上市是以既有业绩为基础评估企业价值，而技术特例方式则可以将未来业绩折现后计入企业价值。因此，多数拥有技术但目前处于亏损状态的企业会采用技术特例方式。Jarum Technology 就 XGSPON 芯片等的制造技术，分别从韩国评价数据公司和技术保证基金处获得了 A 级评价。

在首次推动上市的去年10月，Jarum Technology 自行预测 2024 年销售额将达 812亿韩元，当期净利润 166亿韩元。在既有业绩持续释放的 Giga Wire、光收发模块等产品销售保持稳健的前提下，公司假设 XGSPON 芯片相关销售将大幅增长。

但公司方面表示：“当时部分客户要求调整既有订单的交货日期，我们为调整销售预测值并重新评估企业价值而撤回了证券申报书。”

随后于去年12月提交的第二份证券申报书，则因机构投资者参与询价不够积极而被撤回。由于前端通信运营商在 5G 投资方面存在不确定性，市场对预测销售能否实现有所担忧，加之既有机构投资者的买入成本相较预定发行价偏低，这些因素成为上市受阻的原因。

在第三份证券申报书中，公司对未来销售做出比此前更为保守的预测，下调了发行价格。2024 年预测销售额从原先的 812亿韩元下调 26% 至 598亿韩元。随着预测销售下调，预期发行区间也从原先的每股 1.8万~2.2万韩元降至 1.6万~2万韩元。

同时，公开发行股份数量也从原先的 100万股减少为满足小股东分散持股要求的最少数量，即新股发行 93万股，原先 10万股的老股出售全部取消。另外，包括代表理事在内的大股东将被锁定 2 年，多数既有股东的持股被设定 1~6 个月的锁定期。上市后可流通比例约为 14.14%。

Jarum Technology 相关负责人表示：“核心产品 XGSPON 芯片不仅可应用于 5G，还可用于在疫情后快速增长的全球超高速互联网市场。实际上，我们已与印度和北美地区的客户追加签订供货合同，与欧洲、澳大利亚、台湾客户的合同也即将签署。面向国内通信运营商为升级超高速互联网服务设备而进行的 BMT 也已成功结束，正迎来全面商用化的前夕。”

另一方面，Jarum Technology 面向机构投资者的询价将于 2月15~16日进行，面向普通投资者的认购则定于 2月22~23日进行。本次上市的主承销商为新韩证券。