全球代工规模预计比去年减少4%

by Kim Pyeonghwa

Published 19 Jan.2023 10:29(KST)

Updated 19 Jan.2023 20:48(KST)

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TrendForce预测今年市场营收规模

[亚洲经济 Park Pyeonghwa 记者] 有预测称，今年全球晶圆代工（半导体代工生产）市场销售规模可能同比缩减4%。业界预计，由于半导体景气低迷，不仅是先进制程，就连成熟制程在内，整个晶圆代工各类制程的订单需求都可能下滑。

19日，市场调研机构TrendForce发布了包含上述展望的晶圆代工市场报告。TrendForce表示：“预计晶圆代工企业在第一、二季度将维持较低的产能利用率”，“部分制程的需求在第三季度可能会急剧下降”。

包括今年预测值在内的全球代工市场规模走势 TrendForce供图

进入下半年后，随着市场内半导体库存调整，一些订单或将出现回升。但TrendForce认为，对需求产生重大影响的全球经济恶化将持续到今年，因此晶圆代工企业的产能利用率难以快速恢复。

与此同时，地缘政治风险的影响力也在不断扩大。TrendForce指出：“近期整个供应链正在发生地理重组，晶圆代工市场也将逐步走向区域化”，“整体市场的产能利用率恢复，不仅将取决于季节性模式和客户库存水平，还会受到供应链内部订单需求地理分布的影响”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。