[亚洲经济 Park Seonmi 记者] 有分析指出，三星电子、英特尔、高通等全球半导体企业今年将在开发或应用半导体设计人工智能（AI）方面投资超过 4000 亿韩元。
13日，韩国德勤集团在《下一代半导体，为人类开启新世界》报告中表示，三星电子、英特尔、高通等全球半导体企业今年将在自研芯片设计AI以及使用第三方工具方面投资超过 3亿美元（4038亿韩元，按6个月平均汇率1346韩元计算）。此外，企业每年将把投资金额在此基础上增加20%，预计到2026年将达到5亿美元（约6730亿韩元）。
企业在半导体设计AI的开发和应用上不惜重金投入，是因为基于AI的半导体设计可以在保持更高集成度的同时，缩短芯片生产所需时间并降低成本。报告分析称，随着AI引入半导体设计流程，AI能够检测工程师的设计错误，自动提出改进方案，从而得出更优的设计方案。借此，可以解决高集成度芯片设计所需的时间和成本问题以及熟练人力短缺问题。就连曾被视为“老旧工艺”的芯片设计（8英寸晶圆），也能够根据当前形势进行调整修改，因此半导体企业可以从根本上化解未来可能出现的半导体短缺问题，实现稳定供货。
实际上，美国麻省理工学院（MIT）开发的AI半导体设计工具，完成的电路设计在能效方面比工程师设计的电路高出2.3倍。台湾无晶圆厂企业联发科则通过使用AI工具，将核心处理器部件的尺寸缩小了5%，同时将功耗降低了6%。半导体设计自动化软件专业公司Cadence则实现了由一名工程师利用AI工具在10天内将5纳米手机芯片的性能提升14%，并将功耗降低3%。这在过去需要10名工程师耗时数月才能完成。与AI协作使生产率提高了10倍以上。
Choi Hoge 韩国德勤集团高端技术·媒体及通信部门负责人表示：“预计半导体产业面临的代工厂先进制程竞争与成本问题，以及供应短缺风险，将通过基于AI的半导体设计得到缓解”，“未来或许会迎来这样一天：AI与人类一起设计出能够直接驱动自身的硬件和软件。”
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