现代摩比斯为何携手芯片公司高通
抢占自动驾驶市场先机
[拉斯维加斯=亚洲经济 记者 Park Seonmi] 现代摩比斯目前正组建专门负责半导体开发及业务的组织，准备面向未来出行的最优化半导体综合战略。公司还将携手全球半导体企业高通，推进“L3级”自动驾驶集成控制器的开发。现代摩比斯将采用高通提供的高性能半导体，开发应用于集成控制器的软件平台，目标是在今年上半年完成开发。
负责现代摩比斯未来技术融合相关组织的 Cheon Jaeseung FTCI 主管（常务）与事业战略室室长 Kim Younggwang（常务）本月5日（当地时间）在国际消费电子展（CES）2023现场举行记者座谈会时表示：“现代摩比斯一直在推进面向全球整车企业供应的自主自动驾驶软件平台开发”，“通过此次合作，我们获得了高通这一在半导体领域实力雄厚的友军，预计今后可面向全球客户扩大自动驾驶及高级驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System，ADAS）产品群的订单。”
Kim 常务就现代摩比斯与高通的具体合作架构说明称：“在供应自动驾驶系统用半导体的‘前三大’企业中，高通名列其中。由现代摩比斯主导控制器平台的开发，同时开发应用于控制器的软件和硬件。”他补充说：“高通将供应用于硬件的高性能半导体”，“控制器平台计划在今年上半年完成开发。”他还表示，与高通的合作是“抢占L3级自动驾驶市场主导权战略的一环”，“为此，还将与其他全球出行企业推进全球营销活动。”
如果现代摩比斯通过自研控制器平台，将全球出行企业发展为客户，这将成为首个案例。此前虽有获得自动驾驶雷达传感器订单的案例，但在控制器领域尚无承接订单的经验。关于在供应L3级自动驾驶零部件企业中现代摩比斯所具备的独特优势，他表示：“在制造自动驾驶系统控制器方面，单一汽车零部件企业不可能将所有技术全部内生化”，“现代摩比斯拥有现代汽车和AutoEver这两家坚实的合作伙伴，三方协同可以开发出完成度更高的自动驾驶控制器，这是最大优势。”
对于去年重创汽车行业的半导体供应紧张问题，他表示：“过去两年，半导体供应短缺对整车生产造成了影响，但从今年开始，已经出现半导体供应紧张逐步缓解的信号”，“预计不会再像去年那样在半导体供应方面出现严重障碍。”为应对北美电动化市场，现代摩比斯正在当地新建电动车零部件生产基地，计划与现代汽车集团位于美国乔治亚州的新工厂同步于2025年建成。Kim 常务表示：“投资规模为13亿美元，投资周期为2023年至2030年，目标是在2025年实现完工。”
另一方面，关于在本届国际消费电子展上公开的未来专用目的车辆（Purpose Built Vehicle，PBV）概念车“Mobis M.Vision TO”，Cheon 常务表示，这是“一款展示将成为未来出行核心的电动化、自动驾驶与互联性三者融合形态的概念车”，“‘M.Vision TO’以移动即出行为重点，可根据用户目的最大化利用车内空间。”他接着说：“‘M.Vision TO’展示了横向蟹行的驾驶方式，虽然在低价配置的配送用PBV上应用可能存在难度，但由于产品竞争力极强，对该技术的需求肯定会存在”，“现代摩比斯也将持续开发相关技术。”
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