[再次修法的K芯片法]“半导体产业，今后投资将决定未来几十年业绩”

Lee Changhan 副会长

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[亚洲经济 Park Seonmi 记者] 为了提升国内半导体产业竞争力，政府制定了《K-Chips法》（半导体特别法），但产业一线仍认为政策性支持不足，感到颇为遗憾。舆论担忧，如果稍有不慎，目前约20%的市场占有率也可能拱手让人。对此，政府于3日提出追加对国家战略技术投资最高给予35%税额抵免的对策。

韩国半导体产业协会副会长 Lee Changhan 2日接受《亚洲经济》采访时指出，我国政府对半导体的支持与竞争国家相比严重不足。对于去年年底《税收特例限制法》修正案通过后，大企业税额抵免比例从原先的6%上调至8%，他表示，“与竞争国家提供的激励措施相比，这一规模远远不够”。政府此次实际上是接受了协会等业界的批评。

他表示：“美国对本国境内设备投资给予25%的税额抵免激励，中国和日本也通过再次修订相关法律，祭出强有力措施，承诺大规模激励。”他又解释说：“新政府起初曾承诺要去掉束缚企业脚步的‘沙袋’，改善不必要的监管，但现在的韩国却像是在马拉松赛场上仍然背着沙袋奔跑。”他还警告称，与竞争国相比偏低的投资与激励，长期来看会导致企业设备投资减少，最终将以市场占有率下滑为结果。

从政府新提出的政策来看，大企业最高可享受25%，中小企业最高可享受35%的税额抵免。这意味着承诺提供超过美国水平的税额抵免。他表示：“在速度竞争就是生命的半导体产业中，未来几年内的投资将决定此后几十年的业绩，因此当前迫切需要政府给予全方位投资和支持。”政府对业界的期望作出了积极回应。

他提到，对于我国政府半导体政策中令人遗憾的部分，由于社会上存在“大企业、首都圈优惠”等看法，导致对需投入天文数字成本的设施投资支持相当吝啬。虽然已为平泽、龙仁等大规模半导体产业园区的基础设施（电力、供水、污水处理、道路）安排了约1000亿韩元预算，但考虑到美国、中国等主要发达国家由政府直接建设并运营相关基础设施的情况，目前有必要基于全球公平性给予更为全面的支持。Lee 副会长强调：“为了维持半导体强国的地位，改善半导体企业的投资环境刻不容缓。”

他建议，为了克服在系统半导体和材料·零部件·设备领域竞争力不足这一“K-半导体”的弱点，应设立材料·零部件·设备、无晶圆厂、封装专用基金，引导对我国产业薄弱领域的投资活性化，并构建覆盖整个半导体产业的研究开发（R&D）集群，在汽车、物联网、生物等有前景的领域发掘新的R&D项目。他补充说，不仅要支持功率半导体、车载半导体、人工智能（AI）半导体等新增长领域的技术开发，还需要从生态系统角度出发，构建半导体大中小企业间的共生集群。

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Lee 副会长表示：“全球晶圆代工龙头企业台积电（TSMC），正是通过与周边无晶圆厂企业的有机协作实现了成长”，“韩国也应通过晶圆代工—无晶圆厂、制造—材料·零部件·设备企业之间的共生集群，构建协同合作生态系统。”他还强调，为克服“K-半导体”另一弱点——难以获得契合产业需求的人才，协会层面也在努力。Lee 副会长补充道：“半导体协会与政府合作，于上月1日成立了韩国半导体学院”，“将由产业界直接参与，集中培养职务专业化人才，力争向半导体企业稳定输送优秀人才。”

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