三星电机斩获1.5万亿韩元规模硅电容器超大型订单

by Kwon Hyeonji

Published 20 May.2026 14:40(KST)

与全球大型企业签订供货合同
“强化作为AI一站式解决方案企业的地位”

三星电机签订大规模“硅电容器”供货合同，这是一种有助于人工智能（AI）半导体电力稳定化的核心元件，由此加快进军下一代AI基础设施市场的步伐。

三星电机的硅电容器。三星电机供图

三星电机于20日公告称，已与一家全球大型企业签订约1.5万亿韩元规模的硅电容器供货合同。合同期限为明年1月1日至2028年12月31日，共计2年。

硅电容器是基于硅晶圆制造的超小型、高性能电源供给元件。该产品搭载于用于AI服务器的图形处理器（GPU）和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装内部，发挥提升电力供应稳定性的作用。近期AI半导体的数据处理量激增，耗电量大幅上升，尤其是AI服务器用封装在瞬时电力波动时，可能出现性能下降或错误。因此，在最靠近半导体的位置去除噪声并稳定供电的硅电容器，其重要性空前提升。

与传统多层陶瓷电容器（MLCC）相比，三星电机的硅电容器电感/电阻（ESL/ESR）低100倍以上，可最大限度减少高性能半导体中产生的信号损失。此外，该产品采用基于硅晶圆的超薄结构设计，可实现高密度集成，并且在高电压、高温环境下也能保持稳定性能，这是其一大特点。

一直以来，硅电容器市场因技术进入门槛高、客户认证程序严格，长期处于少数企业寡头垄断格局。但三星电机依托在既有MLCC和封装基板业务中积累的超精细工艺能力，成功打入AI半导体核心供应链。以本次大规模合同为起点，三星电机计划在AI服务器之外，还将面向自动驾驶系统、移动终端等高性能计算领域，推进供应渠道多元化。