以电子束（e-beam）为基础的检测设备专业企业 Sec 将面向机构投资者召开企业说明会（IR），分享其顺应半导体、国防军工、电池等主要下游行业扩张所制定的成长战略。
Sec 表示，将于本月27日参加由 Daishin证券主办的企业日（Corp Day），面向机构投资者开展投资者关系活动。本次活动将以面向多家证券公司研究中心的一对一会面形式进行。
公司计划在本次说明会上重点阐述半导体、国防军工、电池市场扩张所带来的业务机遇以及其中长期成长战略。
尤其是近期市场高度关注，随着高带宽存储器（HBM）和先进封装市场的成长，在线无损检测需求扩大是否具有可能性。Sec 以其自研的“混合开放管（Hybrid Open Tube）”技术为基础，正强化对高分辨率三维（3D）X射线检测市场的应对，同时也在推进用于 HBM 叠层工艺的在线检测设备开发。
近期 NH投资证券在报告中也指出，随着 HBM 高层数堆叠以及2.5D·3D封装的扩张，在线无损全检市场存在成长可能性。分析认为，特别是如果被视为下一代封装技术的混合键合（Hybrid Bonding）市场正式起飞，基于高分辨率 X射线的检测重要性将进一步提升。
与 Micron 的供货经验同样受到投资者关注。根据 NH投资证券的说明，自2023年以来，Micron 已开始导入 Sec 的 HBM 相关手动检测设备“NF120”。市场也在关注未来在线检测设备供货规模扩大的可能性。
国防军工板块的成长性同样被视为主要投资看点之一。Sec 目前正在扩大基于 LINAC（线性加速器）的无损检测系统业务，并已获得 Hanwha Aerospace 的供货业绩作为参考。
据悉，基于 LINAC 的检测设备利用比普通 X射线更高的输出能量，用于检测火箭推进体及大型军工零部件内部缺陷。近期在全球国防军工投资扩大的趋势下，相关需求增加的预期也在不断升温。
Sec 相关负责人表示：“公司计划通过本次说明会，积极与机构投资者及研究中心分享半导体、国防军工、电池等主要下游行业成长带来的业务机遇和其中长期战略。”
Sec 正在高带宽存储器、先进封装以及国防军工无损检测市场扩张的趋势中，依托其高分辨率 X射线检测技术竞争力，不断提升市场对其成长前景的期待。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
