科企部打造国产AI半导体成功案例…提供海外实证支持

by Lee Myeonghwan

Published 15 May.2026 10:00(KST)

选定8个联合体…23家企业参与
在印尼、新西兰等6国开展AI半导体实证
夯实现证基础后在当地实际运行

科学技术信息通信部15日表示，已选定并启动“AI-半导体海外实证支援”项目的新课题，以支持国内人工智能（AI）半导体企业开拓海外市场，并召开了启动汇报会。

该项目为帮助我国AI半导体企业累积当地实证案例，于去年首次策划。原因在于，海外企业在引进国产AI解决方案时，多数会要求提供实际现场应用案例（参考案例）。

参与项目的AI半导体企业与服务企业组成的联合体将在2年内推进实证。项目首年将重点放在奠定实证基础，包括AI半导体优化、AI解决方案本地化以及当地实证站点建设等。此后在第二年，将在现场实际运行AI半导体与服务打包方案，积累业绩。

去年推进的第一年度课题从当地实证初期便取得成效。LBS Tech凭借“轮椅安全导航构建服务”的实证成果，在全球最大电子·IT展会“CES 2026”上获得最高创新奖；Vernect则通过“关税行政业务支援解决方案”实证，与蒙古关税厅签署了业务合作谅解备忘录（MOU）。

今年新选定的8个联合体，将在包括印度尼西亚、马来西亚、新西兰在内的6个国家，围绕管制、制造、农业等多个领域，开展基于国产AI半导体的实证。联合体牵头机构包括：Greenblue、Deokseong、Nuri Infos、Nota、Megazone Cloud、PiA Space、Brainworks、Daon I&C等。

在当日举行的启动汇报会上，隶属于今年新选定的8个联合体的23家企业相关负责人出席，分享推进计划并讨论项目运营方向。

科学技术信息通信部将积极反映企业在去年实证过程中提出的意见。若在执行实证课题期间，邻近国家等出现追加需求，将允许扩大实证对象国家。对于企业提出的“请根据现实情况灵活设定业绩标准”的建议，也将反映到今后项目运营中。