V1Tech与半导体材料企业TCK携手，正式加快开拓半导体材料市场。
12日，V1Tech表示，公司承接了来自TCK的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）环外观检测设备开发项目。
V1Tech基于其独有的检测及人工智能（AI）技术，与SiC环部件全球企业TCK合作开展联合开发，并计划在今后新建工厂时扩大应用该项技术。
SiC环是用于加工半导体晶圆设备中的核心材料，其表面是否存在缺陷直接决定产品质量。本项目的核心在于，将原本由作业人员肉眼确认的检测工序转变为自动化设备，通过这一转变，有望同时提升检测精度和工序效率。
此次订单的意义在于，这是V1Tech将既有产业中积累的技术向其他领域扩展的案例。公司迄今为止在显示器和二次电池领域持续积累检测与自动化技术，并将这些技术进一步应用到半导体材料工艺中。
V1Tech通过在现场采集数据，并以此为基础进行判断，然后通过设备执行工序的方式来推进业务。尽管产业领域不同，但这一技术路径已在多方面得到应用。公司期待以本项目为契机，在半导体材料领域继续获得追加订单。
V1Tech首席执行官Kim Seonjung表示：“此次订单所采用的并非局限于特定产业的技术，而是一种可在多种产业中通用的方式，正在实际现场得到扩展，这一点具有重要意义。今后我们也将继续沿着有助于提升各类产业现场生产率的方向来推进业务。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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