AI重心从训练转向推理
英特尔CPU角色获重新关注…科技巨头纷纷抛出合作橄榄枝
技术王牌EMIB有望打破CoWoS瓶颈

曾一度被视为“夕阳企业”的英特尔,正借着人工智能(AI)推理市场的开启,预告华丽回归。随着在AI基础设施内部有机连接各类设备的“管制系统”角色日益凸显,英特尔中央处理器(CPU)重新展现存在感。业内认为,从设计到制造、封装一体化的英特尔垂直整合能力,与美国在半导体霸权上的国家级野心相互叠加,有舆论认为,英特尔有望洗刷过去的污名,重夺全球半导体帝王的地位。

2030年AI推理时代的“管制塔”

就在短短2年前,英特尔还因市值1000亿美元失守,甚至被曝出可能被竞争对手高通收购的屈辱性报道,而被评价为创立以来的最大危机。自20世纪70年代后期起,英特尔凭借中央处理器(CPU)设计近半个世纪号令半导体业界,但在作为未来增长引擎的AI领域布局上,却比竞争对手晚了一步。最典型的例子是,2021年营收仅为英特尔三分之一的英伟达,如今已跃升为全球市值最高的上市公司,与英特尔之间拉开了难以缩小的差距。


而这样的英特尔,如今再次撼动半导体产业格局。这一逆转的头号功臣,正是急速扩张的“AI推理”市场。随着2030年前后AI推理市场规模将超过训练市场的预期浮现,英特尔的中央处理器(CPU)开始被重新定位为统筹AI服务整体系统的“管制中心”。据Grand View Research报告测算,以2024年为基准,全球AI推理市场规模为972.4亿美元(约144万亿韩元),到2030年为止年均增速将达到17.5%。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger。路透社 联合新闻网供图

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger。路透社 联合新闻网供图

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Yuanta证券研究员 Lee Seungwoo表示:“在AI初期阶段,训练最重要,因此图形处理器(GPU)几乎掌控了一切,但随着重心转向推理和服务,CPU再次变得重要起来”,“英特尔的‘Xeon’产品线如今不再是辅助运算装置,而是被重新定义为AI服务的管制系统”。分析指出,在需要超越简单运算、涉及数据清洗、网络管理和逻辑判断的AI服务阶段,相比擅长并行计算的GPU,能够对整个AI基础设施系统进行智能化管理的CPU,其重要性将进一步提升。


尤其是,英特尔最新Xeon处理器内置的“AMX”加速器,即便不搭配GPU,也能以超高速处理庞大的矩阵运算,在对实时响应要求极高的AI服务(聊天机器人、自动驾驶等)中,同时实现低延迟和高成本效率。

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携手大科技企业,获美国政府“撑腰”

英特尔复苏的迹象,也清晰体现在其与全球大型信息技术企业(Big Tech)建立的破格合作关系上。谷歌近期大幅提高对英特尔Xeon CPU的采用比例,同时决定与英特尔共同开发将成为下一代数据中心运营核心的基础设施处理单元(IPU)。这被解读为,不仅仅是零部件供应,而是要将英特尔的设计资产深度移植进谷歌的标准基础设施之中。


与原本可能成为“宿敌”的英伟达关系的变化也颇为抢眼。英伟达宣布对英特尔进行直接股权投资并开展联合开发,从原先的尖锐竞争关系,急速转变为“部分合作关系”。等于说,英伟达首席执行官(CEO)Jensen Huang承认了英特尔的制造能力和CPU技术实力,是扩展其GPU生态系统所必需的要素。此外,由 Elon Musk 领导的SpaceX和特斯拉也将英特尔指定为其AI生产基础设施“Terafab”的建设合作伙伴,为英特尔再添助力。


业界还关注,英特尔复活背后隐藏着美国的国家战略。外界认为,美国政府为降低对台积电的过度依赖,并将AI供应链重组为以本国为中心,正将英特尔作为“国家战略资产”重点培育。此前,当英特尔因考虑出售代工事业部而陷入存废危机时,Donald Trump政府于去年8月突然斥资89亿美元(约13万亿韩元)购入英特尔10%股权,宣示与其结成命运共同体。


上述研究员表示:“美国政府决定不再将技术霸权完全交给市场后,英特尔如今已超越一家企业,成为美国基础设施的核心”,“现在英特尔的价值不再来源于利润,而是来源于其存在本身。关于英特尔能否再次成为帝王,市场已经开始用股价进行押注”。

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台积电封装瓶颈,英特尔能否坐收渔利

目前,关于台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate,晶圆上芯片封装技术)工艺出现瓶颈的忧虑不断加大,这也为英特尔带来机遇。由于生产全球90%以上AI芯片的台积电CoWoS工艺正遭遇产能(Capacity)不足,英特尔自主的2.5D封装技术EMIB因此备受关注,被视为替代方案。该技术不是将整块芯片置于精密硅中介层之上,而是在基板内部仅在需要的部分植入小型桥接结构,与CoWoS相比,可节省约30%的成本。


一位业内人士指出:“高性能AI GPU市场目前由台积电垄断,但如果转向定制化AI芯片(ASIC),英特尔也会有话语权”,“不过考虑到台积电在大规模量产经验和良率方面的绝对优势,刚刚开始承接代工客户的英特尔,要在大批量订单上证明其可靠性,仍需要时间”。



英特尔包括EMIB在内的先进封装扩产以及对高性能CPU的需求增加,预计也将成为韩国半导体企业的强劲催化剂。英特尔扩大采用AI CPU和IPU,意味着对高性能DDR5及下一代存储器的需求将急剧增长。尤其是,在英特尔的先进封装工艺中,高附加值基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅阵列)为必需品。这一因素有望推动英特尔主要供应商——韩国基板企业的业绩改善。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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