涂料企业进军半导体材料…SP三华成功实现EMC商业化
启动技术研发7年后成功开发半导体封装材料
融合自主配方技术与多项专利实现翘曲现象控制
完成5款产品线布局并应用于最新旗舰设备
SP三华（原三和涂料）成功实现了半导体封装核心材料环氧模塑料（EMC）的商业化。
SP三华于14日表示，公司近日正式启动面向高性能、高可靠性半导体封装优化的新型EMC产品量产体系，并开始向移动设备部件供应。EMC是保护半导体芯片免受热、湿气、冲击等外部环境影响的关键材料。
自SP三华投入EMC研发已历时7年，自在安山工厂构建自有设计的专用量产设备以来也已4年，最终实现了商业化。SP三华于2020年从韩国生产技术研究院引进环氧树脂制造源头技术，随后在2022年成功开发出片剂型EMC。接着在2025年取得了在保持电绝缘性的同时最大化导热性的“半导体封装用有机无机复合材料”专利，持续积累技术实力。
由于EMC技术准入门槛极高，长期以来只有少数全球材料企业主导市场。SP三华将既有涂料制造过程中积累的配比与合成技术扩展到半导体材料领域，经过研发最终成功通过了半导体品质标准。
该产品的特点在于，可创新性地抑制半导体封装工艺中的顽疾——“翘曲（Warpage，弯曲变形）”问题。随着设备日益轻薄、半导体性能不断提升，用于防止封装变形的材料作用愈发重要。SP三华的EMC即使在极端环境下也能保持优异稳定性，顺利通过客户的可靠性测试，证明了其品质。
SP三华开发的EMC产品线共5款，其中3款已经应用于量产产线，其余2款也达到了量产级品质水平。去年开发的产品已应用于最新旗舰设备并验证了性能，今年开发的新产品则计划搭载于下半年上市的设备中。
SP三华相关负责人表示：“作为一家涂料制造商，我们在陌生且艰难的半导体材料市场奋战7年，终于取得了具有意义的成果。本次商业化成功证明了公司在化学材料方面的技术实力，我们将配合新公司名称，推动业务组合多元化，迈向全球综合化学企业。”
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