龙仁半导体集群主干道“宝盖院三路”打通…全线临时通车

by Lee jonggu

Published 02 Apr.2026 07:26(KST)

龙仁市半导体集群主干道全线临时通车
宝盖院三路1.88公里双向四车道开通……5月21日正式通车
市长 Lee Sangil：“将成为HBM等半导体出口的牵引动力”

京畿道龙仁特例市（市长 Lee Sangil）处仁区元三面的核心交通轴线、同时也是龙仁半导体集群一般工业园区主要出入口的“宝盖院三路”，终于实现全路段顺畅贯通。

宝盖院三路位置示意图。龙仁市提供

龙仁特例市2日表示，已完成加才月1桥施工，并将宝盖院三路全长1.88公里路段临时通车为双向四车道。今年1月已先行开放除桥梁区段以外的其余区间，此次连最后的瓶颈路段加才月1桥一并开放后，全线通行成为可能。

市政府共投入433亿韩元总项目费，自去年5月起推进将处仁区元三面加才月里（加才月十字路口）至毒城里之间的现有双向两车道公路扩建为四车道的工程。

随着本次通车，此前大型工程车辆与普通车辆混行所造成的严重道路拥堵和瓶颈现象有望在相当程度上得到缓解。该道路与世宗–抱川高速公路南龙仁立交直连，是同时承担半导体集群一般工业园区物流运输和通勤交通的核心轴线。

宝盖院三路扩建工程是为提前应对因SK海力士半导体工厂（fab）开工带来的施工人员和工程车辆大量涌入而推进的项目。

龙仁市计划通过此次临时通车优先保障交通流动性，随后完成收尾工程，并于今年5月21日正式竣工。

Lee Sangil市长表示：“宝盖院三路将成为SK海力士半导体一般工业园区部分一期生产线明年投产后，有助于生产和出口高带宽存储器（HBM）等半导体的道路。”他还表示：“市政府将为龙仁半导体项目的成功，全力推进包括公路、铁路在内的交通基础设施扩充。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。