台湾也掀半导体人才争夺战：“特斯拉招聘‘10年以上经验’工程师”
启动Terafab项目的 Musk
TSMC 也担忧半导体人才流失
专利等因素为后来者设下门槛
据台湾《联合报》等媒体24日报道，特斯拉近日通过官方网站发布信息，公开表示要在台湾招募半导体人才。应聘对象据称为拥有学士及以上学位，并在一流半导体企业等机构工作10年以上的高级工艺工程师。
尤其是，招聘对象被要求熟悉鳍式场效应晶体管（FinFET）技术、环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术、晶圆背面供电（BSPDN）技术等，并具备先进工艺节点量产与良率提升、先进封装领域、与外部供应链厂商协作等多方面的实战经验。
首席执行官（CEO）Elon Musk 于本月21日在位于得克萨斯州奥斯汀的特斯拉制造工厂召开记者会，表示计划启动Terafab项目，以实现自研AI芯片生产。目标是生产2纳米（nm，十亿分之一米）晶圆。他称：“我们要建设的Terafab将是历史上规模最大的芯片生产项目”，“要把文明的能源与算力规模再提升几个台阶”。这实际上意味着，特斯拉从此前与美国大型信息技术企业的主要晶圆代工合作伙伴——台湾台积电的模式，转向构建自有供应链。
另有消息人士指出，与特斯拉具有比较优势的电动车和AI领域不同，半导体晶圆厂（fab，半导体生产工厂）的运营以及半导体产业结构要复杂得多，对Musk的计划表示担忧。该人士还指出，即便特斯拉着手招揽人才或推进战略合作，目前大量半导体相关技术都被专利所封锁，后来者并非能够在短期内轻易突破。此外，缺乏无晶圆厂模式（fabless）运营经验以及能否实现规模经济等问题，未来都可能成为负担。
《联合报》报道认为，Musk的这一行动被解读为撼动既有半导体产业格局的信号。该媒体称：“这被视为超越性能竞争、旨在降低地缘政治风险的战略性选择”，“在半导体供应链可能因政治与物流变量而动摇的局面下，特斯拉试图将生产基地迁往美国，以此获取‘确定性’”。
此前在今年1月，Musk CEO也曾将地缘政治风险点名为核心变量。当时他在特斯拉业绩发布电话会议上提及地缘政治风险，强调有必要在美国境内建设自有半导体生产工厂。尤其是他主张建设涵盖存储芯片与封装在内的Terafab，警告称，受地缘政治不稳定影响，预期中的AI芯片可能无法按时交付，一旦出现这种情况，Optimus机器人业务本身都有可能被迫停摆。
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