GTC 2026 期间访韩
自2014年上任以来首次访问韩国
也暗示可能有“惊喜发布”
纵横走访三星、Naver等合作伙伴
自就任以来首次访问韩国的AMD首席执行官（CEO）Lisa Su，将与三星电子、Naver等韩国主要企业扩大合作正式提上议程。
此次访韩行程与英伟达年度开发者大会（GTC 2026）同期进行，被解读为：如同过去苹果与安卓阵营之间的竞争格局一样，在人工智能（AI）半导体市场上，正在形成英伟达与非英伟达阵营之间的联合态势。她还提及与三星电子追加合作方案存在所谓“惊喜发布”的可能性，表达了强化韩国半导体·AI生态系统整体合作的意愿。
Su CEO于18日上午在首尔钟路区四季酒店接受《亚洲经济》采访时，就与三星电子的合作计划表示，将会“包括三星在内，会见韩国的多家合作伙伴”。随后在被问及是否会有关于追加合作及新产品的发布时，她回答说：“是的（YEAH）”。
Su CEO自2014年出任首席执行官以来，时隔12年首次访问韩国。她当天凌晨入境，计划在韩国停留两天。当日上午她将前往位于京畿道城南市板桥的Naver总部，与代表Choi Sooyeon会面，下午则将访问三星电子平泽园区，与代表理事兼设备解决方案（DS）部门负责人（副会长）Jeon Younghyun、晶圆代工事业部负责人（社长）Han Jinman等半导体事业部门高管举行会谈。
随后，在平泽园区结束主要业务讨论后，预计还将与三星电子会长Lee Jae-yong共进晚餐。晚宴预计将在位于首尔龙山区汉南洞的“承志园”举行。承志园是已故前任会长Lee Kun-hee于1987年继承已故创始会长Lee Byung-chul旧居后，用作办公兼贵宾接待场所的地方，目前由Lee会长在会见国内外重要人士时使用。据悉，Su CEO在次日19日还将与三星电子代表理事兼设备体验（DX）部门负责人Roh Tae-moon会面。
鉴于AMD在AI用图形处理器（GPU）市场上继英伟达之后位居全球第二，此次访问将带来何种合作成果备受关注。
Su CEO此次访韩预计将与三星电子讨论从存储扩展到晶圆代工的合作。自去年起，三星电子已向AMD最新AI加速器供应HBM3E，在存储领域持续合作。AMD将于今年下半年向市场供应的AI GPU加速器Instinct MI450，将搭载最高432GB的第六代高带宽存储器（HBM4）。为了向云服务提供商（CSP）、超大规模企业等主要客户稳定供货，AMD需要与HBM4制造商展开合作。
除了存储合作之外，双方在晶圆代工领域的合作可能性也被提及。三星电子去年从Tesla、Qualcomm等多家重量级全球大型信息技术企业获得晶圆代工订单。随着近期三星电子晶圆代工竞争力不断增强，外界预计AMD可能利用三星电子的最先进工艺生产其下一代AI芯片。
三星电子自上月起已开始量产最高速度达13Gbps的HBM4。同时，其具备逻辑芯片、存储芯片、晶圆代工、封装等全方位能力的综合竞争优势。有观点认为，如果三星电子晶圆代工业务将AMD也纳入客户阵容，将为其扭亏为盈亮起“绿灯”。
随着Su CEO此次来访，有预测认为，继HBM3E之后，在HBM4上三星电子与AMD的合作也将长期化。除此之外，她还将与包括Naver在内的AI相关企业加强合作，进一步巩固全球基础设施合作体系。
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