新韩资产运用表示，截至11日，集中投资于国内优质半导体材料·零部件·设备（材料零部件设备）企业的“SOL AI半导体材料零部件设备”交易型开放式指数基金（交易型开放式指数基金）的净资产已突破1万亿韩元。
年初约4646亿韩元水平的净资产，在短短两个多月内增加了5000多亿韩元，突破1万亿韩元。同一期间个人投资者的净买入金额达到1824亿韩元，由此，“SOL AI半导体材料零部件设备”交易型开放式指数基金成为国内半导体材料零部件设备相关交易型开放式指数基金中唯一一只规模达1万亿韩元的超大型产品。
“SOL AI半导体材料零部件设备”交易型开放式指数基金是从国内人工智能（AI）半导体材料零部件设备企业中，筛选出具备核心竞争力的企业进行投资的产品。成分股共20只，分别为：Hanmi Semiconductor、LIG Nex1、Isu Petasys、Wonik IPS、EO Technics、Hansol Chemical、HPSP、Jusung Engineering、Soulbrain、ISC等。高带宽存储器（HBM）相关企业占比约45%，微细化工艺相关企业占比约55%。按细分类别划分，材料约14%，零部件约16%，设备约45%，其他约25%。
根据韩国交易所数据，截至10日，“SOL AI半导体材料零部件设备”交易型开放式指数基金自年初以来的收益率为62.47%，高于Samsung Electronics的56.71%和SK Hynix的44.09%。最近1个月和3个月的收益率分别为21.66%、56.67%。
新韩资产运用交易型开放式指数基金事业集团长Kim Junghyun表示：“作为存储半导体三大龙头的Samsung Electronics、SK Hynix和Micron，正相继宣布工厂扩建和追加投资，并不断强化与国内半导体材料零部件设备企业的合作。”他解释称：“越是集中扩大高带宽存储器（HBM）产量，通用DRAM供应就越可能相对不足，为弥补这一点，必须扩大生产空间和设备，因此整个材料零部件设备板块都有较大概率共享利好。”他补充道：“随着交易型开放式指数基金市场的扩大，资金持续流入以半导体主题为特色的交易型开放式指数基金，半导体材料零部件设备个股不仅在产业动能方面受益，在交易型开放式指数基金资金流方面也处于有利环境。”
另一方面，新韩资产运用计划于17日新上市一只采用放大半导体大盘股权重策略的“SOL AI半导体TOP2 Plus”交易型开放式指数基金。该基金在将Samsung Electronics和SK Hynix权重提升至最高水平的同时，为扩大对SK Hynix的敞口，还将SK Square以有意义的权重纳入组合，这是其一大特点。
Kim集团长表示：“如果说‘SOL AI半导体材料零部件设备’是覆盖材料零部件设备企业整体的宽基策略，‘SOL半导体前工序’和‘SOL半导体后工序’是将产业价值链细分的投资策略，那么‘SOL AI半导体TOP2 Plus’则是在以Samsung Electronics、SK Hynix、SK Square等大盘股为中心的基础上，叠加材料零部件设备代表个股的更为集中的策略型产品。”他还称：“通过以大盘股为中心的投资组合，也有望与现有‘SOL AI半导体材料零部件设备’形成协同效应。”
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