Hanmi Semiconductor全球首发高性能存储器设备“BOC COB键合机”

by Park Joonyi

Published 27 Feb.2026 08:41(KST)

一次完成GDDR与eSSD工艺
拓展AI半导体用高性能存储器领域
工艺效率提升，削减设备投资成本

Hanmi Semiconductor（한미반도체）全球首发“BOC COB键合机”，并向全球存储器客户位于印度古吉拉特邦的工厂供货。

27日据Hanmi Semiconductor称，BOC COB键合机是全球首台可在一台设备上同时完成BOC（Board On Chip·板上芯片）工艺与COB（Chip On Board·芯片上板）工艺生产的“二合一（Two-in-One）”键合设备。Hanmi Semiconductor计划通过BOC COB键合机，将主导权扩展至适用于人工智能（AI）半导体的高性能存储器领域，如堆叠式GDDR（堆叠式图形动态随机存取存储器）和企业级eSSD（堆叠式NAND闪存）等。

BOC以将芯片翻转贴装的“翻转（Flip）”技术为核心，主要应用于高速信号传输必不可少的动态随机存取存储器产品。COB则采用传统的“非翻转（Non-flip）”技术，是应用于大容量NAND闪存的工艺。

Hanmi Semiconductor全球首发高性能存储器设备“BOC COB键合机”

此前，半导体企业为了处理这两种工艺，不得不分别使用各自专用设备。然而，随着Hanmi Semiconductor开发出一台即可处理两种工艺的二合一键合设备，被认为将由此获得技术竞争力。由此一来，客户在变更产品设计时，无需更换设备即可立即应对。此外，由于一台设备即可支持两种工艺，客户可以更加高效地利用半导体生产工厂空间，并大幅削减资本性支出（CAPEX）。

BOC COB键合机融入了Hanmi Semiconductor在全球位居第一的TC键合机设计经验。尤其是为进行作为半导体良率关键因素的热管理，在卡盘工作台（Chuck Table）和键合头（Bonding Head）上搭载了先进精密系统，从而在多种工艺条件下也能实现稳定的温度控制。

BOC COB键合机预计将用于高性能堆叠式GDDR和企业级eSSD的生产。伴随人工智能和数据中心的扩张，高性能存储器需求激增，预计新设备的市场需求也将快速扩大。

据市场调研机构TrendForce称，在人工智能服务器需求爆发的带动下，全球存储器市场规模将在2026年达到5516亿美元（约799万亿韩元），较前一年增长134%；2027年将增至8427亿美元（约1221万亿韩元），较前一年增长53%，有望刷新历史最高纪录。