预计京畿道安城市“东新一般产业园区”建设将加快推进。
京畿道26日表示，正在安城市保个面、金光面一带推进、定位为半导体材料·零部件·设备产业据点的安城东新一般产业园区开发项目，其向农业林业畜产食品部申请的农地转用协商已最终完成。
东新一般产业园区于2023年7月被产业通商资源部指定为材料·零部件·设备专业园区，但在农地转用协商过程中，围绕在农地保全与产业选址之间取得平衡这一项目推进的核心课题，相关协商长期持续。
京畿道作为审批权机关，与安城市、韩国产业园区公团（项目实施主体）协作，制定了反映产业园区规模调整和农地保全对策的项目计划，并与中央政府部门持续开展协商。
随着此次农地转用协商的完成，此前制约项目推进的主要行政难题得以化解，为推进产业园区建设的项目条件大幅改善。
东新一般产业园区将作为连接城南～水原～龙仁～平泽～华城～利川～安城的京畿道半导体集群的材料·零部件·设备产业据点，被期待在强化半导体供应链竞争力和激活地区经济方面发挥重要作用。
京畿道半导体产业科科长 Park Minkyung 表示：“此次农地转用协商的完成，是通过相关机构之间的紧密协作取得的成果”，并称“将继续与安城市及项目实施主体合作，持续提供行政支持，确保产业园区建设顺利推进”。
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