《日经亚洲：中方推进将先进芯片产能扩大5倍》

by Jeong Donghoon

Published 25 Feb.2026 17:25(KST)

“SMIC、华虹等力争在1至2年内将产量提高到10万片”

中国主要半导体制造企业为应对人工智能（AI）相关需求，正推进将先进半导体产能扩大至目前的5倍以上。

据《日经亚洲》25日报道，中国最大晶圆代工（半导体委托生产）企业中芯国际（SMIC）与第二大晶圆代工企业华虹半导体，以及与华为相关联的半导体企业，计划新建或扩充先进芯片生产设施。

知情人士称，这一规划包括7纳米（nm，纳米米·10亿分之1米）或5纳米级工艺水平。一般而言，纳米数值越小，意味着工艺越先进。

目前全球量产的最先进芯片为3纳米，全球最大晶圆代工企业台积电（TSMC）已开始导入2纳米量产。

两名消息人士表示，中国制造商的目标是在未来1至2年内，将目前每月不足2万片的先进半导体晶圆产量提高到10万片。

其中一名消息人士还称，中国还制定了到2030年前额外再增加50万片产能这一更具进取性的目标。在美国对华先进芯片出口管制持续之际，中国政府正加快推进技术自立。

在这种背景下，中国为积极培育可替代全球人工智能芯片龙头企业英伟达（Nvidia）的本土厂商，而强化技术自立的方针，正在推动先进逻辑芯片的国内扩产。然而，在对最尖端极紫外（EUV）光刻设备等的获取仍然受限的情况下，也有观点指出，中国能否真正实现其所设定的产能扩张目标仍存不确定性。

野村证券半导体分析师Donnie Teng表示：“归根结底，中国人工智能芯片开发企业能否持续成长并强化竞争力，取决于其是否能够获得对先进国产芯片生产的充分访问。”

他接着表示：“随着与海外晶圆代工企业的合作受到限制，许多企业已经开始与中芯国际展开试产并开始下单。它们的未来与中国本土芯片制造商能在多大程度上有效支持它们密切相关。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。