英伟达“Vera Rubin”用HBM4，三星·SK海力士·美光三强争霸预期

by Oh Jieun

Published 14 Feb.2026 10:15(KST)

TrendForce称“三星电子有望率先拿下认证”
受D-RAM价格上涨影响，HBM盈利差距缩小

有分析认为，将搭载在英伟达下一代人工智能（AI）芯片“Vera Rubin”上的第6代高带宽存储器“HBM4”，将由三星电子（삼성전자）、SK海力士（SK하이닉스）和美光三家企业展开“三强争霸”。

市场调研机构TrendForce于13日（当地时间）表示：“预计三星电子将凭借强大的产品稳定性，最先获得认证”，并称“此后SK海力士和美光将相继加入，形成三家企业共同构成的供应链生态。”

展示Vera Rubin GPU的Jensen Huang。联合新闻提供

这与此前在第4、5代产品HBM3和HBM3E供应中，几乎由SK海力士主导的格局有所不同。三星电子此前因良率与性能问题，在HBM3E的英伟达认证过程中进展不顺；美光在产能限制和扩大市场份额方面也曾暴露出一定局限。

半导体分析机构SemiAnalysis此前还判断，美光事实上已被英伟达的HBM4供应链“淘汰”，但美光在本月11日正式反驳称，已开始向HBM4客户出货。

TrendForce指出，英伟达之所以有可能将三家企业全部纳入供应链，背景因素之一是动态随机存取存储器（D-RAM）价格大幅上涨。自去年第4季度以来，D-RAM价格持续上升，使HBM的盈利优势被削弱，因此存储企业有更大动力将产能重新分配到盈利已经恢复的D-RAM产品上。在这种环境下，有观点认为，英伟达不得不采取降低对单一厂商依赖度的供应链多元化策略。

三星电子于本月12日正式宣布启动HBM4量产出货，SK海力士也有望在第1季度内开始向英伟达供货。尤其是据悉SK海力士今年获得了约三分之二的英伟达HBM4订单，被评价为仍有很大可能继续掌握主导权。