[个股动态]PI先进材料因进军机器人与航空航天概念走强

by Jang Hyowon

Published 03 Feb.2026 14:07(KST)

PI先进材料股价走强。业内认为，受益于其进军机器人、宇航航空业务所带来的成长动能，预期公司将实现高速增长，这一判断正在影响股价走势。

截至3日下午2时05分，PI先进材料报1万6650韩元，较前一交易日上涨4.98%。

Choi Seonghwan Researchalam研究员表示：“PI先进材料是专业生产聚酰亚胺（PI）薄膜的全球第一大企业。PI薄膜是一种具备高耐热、高绝缘、高强度特性的功能性材料，广泛应用于柔性印刷电路板（FPCB）、导热片、半导体、电动汽车（EV）、宇航航空等各类产业。”

该研究员预计，计划于今年推出的苹果折叠屏智能手机，将为PI市场带来相当可观的成长动能。随着铰链结构及内部配线复杂度的提升，对高可靠性、高耐热材料的需求正在扩大，这将对公司形成利好影响。

此外，采用PI薄膜的导热片（PI Graphite Sheet）因具备优异的导热特性，已成为智能手机、平板电脑等产品的核心散热部件。近期，随着移动终端的应用处理器（Application Processor）性能提升和高度集成化推进，单台设备的发热量不断增加，相应地，散热管理的重要性也日益凸显。

他还表示，先进产业用PI业务涵盖电动汽车、能源存储装置（ESS）、半导体、超高速通信、显示等非移动领域，被视为公司的中长期增长动力。

Choi研究员指出：“在电动汽车及二次电池领域，高电压、高能量密度环境已逐渐成为常态，绝缘性和耐热特性的关键性愈发突出。电动汽车电池模组及驱动电机在高温、高功率环境下运行，对稳定的电气绝缘性能有严格要求，而PI薄膜能够满足这些物性要求，相关需求正在扩大。”

他接着表示：“随着在机器人、宇航航空、人工智能半导体等先进产业用市场获取进军动能，公司的企业价值即将迎来重估。如果在关节驱动电机及电力控制领域无法确保电气绝缘性和耐热稳定性，将可能直接引发故障和安全问题，因此具备高耐热、高绝缘特性的PI系材料，其应用潜力备受关注。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。