负责三星电子半导体业务的设备解决方案（DS）部门员工，今年将获得最高相当于年薪48%的绩效奖金。这是由于通用DRAM和高带宽存储器（HBM）为中心的业绩出现了明显改善。
据业界30日消息，三星电子当日向公司内部公告了2025年度超额利润绩效奖金（OPI）的预估发放比例。DS部门的OPI预估发放比例被提出为43%至48%，较去年的14%大幅提升。
OPI是每年发放一次的绩效奖金，当事业部业绩超额完成年初目标时，可在超额利润的20%限度内，向个人发放最高相当于年薪50%的奖金。最终发放比例将于明年1月确定。
DS部门在2022年度OPI中获得了相当于年薪50%的奖金，但由于半导体景气恶化，2023年度OPI被定为0%。当时DS部门录得年度1.488万亿韩元的亏损。此后从去年上半年开始业绩好转，2024年度OPI在存储器、系统LSI、代工等大部分事业部恢复至14%左右的水平。
今年在通用DRAM价格上涨以及第五代高带宽存储器（HBM3E）供给扩大叠加作用下，绩效奖金发放比例进一步上升。据悉系统LSI和代工事业部的发放比例也小幅提高。代工事业部与特斯拉签订了规模达22.8万亿韩元的大型供货合同，系统LSI事业部则计划向苹果供应下一代iPhone用图像传感器。
证券业界认为，三星电子存储器事业部的营业利润将从今年上半年的约6.35万亿韩元增加到下半年的23万亿韩元以上。按全年计算，预计将接近30万亿韩元。
另一方面，三星电子DS部门还公告了下半年目标达成激励金（TAI）的发放比例。存储器事业部和半导体研究所被定为100%，系统LSI和代工则被定为25%。TAI每年发放2次，最高可按月基本工资的100%差别发放。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
