历史上首次出口突破7000亿美元大关…半导体与台湾成主要引擎
AI投资扩大推动半导体顺风
台湾半导体设备出口激增
高附加值存储器需求带动单价上升
随着人工智能（AI）服务器和数据中心投资扩大，超高性能存储器以及半导体设备、核心零部件出口同步增加，韩国今年出口额史上首次突破7000亿美元区间。分析认为，半导体需求从个人电脑和智能手机转向以AI服务器为中心，再加上以台湾晶圆代工厂为轴心的AI半导体生产全面展开，叠加存储器单价上升以及设备、零部件出口增长，共同推动了这一结果。
根据韩国贸易协会30日发布的《2025年进出口评估及2026年展望》报告，今年出口扩大，被分析为AI服务器普及带来的半导体需求结构变化，与出口向亚洲地区生产基地集中的现象相互叠加的结果。今年1—10月，半导体出口中，AI半导体生产和组装集中的马来西亚同比增长99.3%，台湾增长81.1%，越南增长35.1%。同期，对台湾的半导体设备出口也增加了48.5%，机构零部件出口则增长了26.5%。
半导体出口在以AI为中心的需求增加和供应不足带动下，单价上升，出口大幅增长。在动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND Flash）固定价格持续上涨的同时，DDR5和高带宽存储器（HBM）等高附加值存储器的需求，叠加AI服务器和数据中心投资扩大，对出口形成拉动。实际上，8Gb DRAM的平均价格从去年12月的1.35美元上涨到今年10月的7美元，128Gb NAND价格也在同一期间从2.08美元升至4.35美元。
尤其是随着半导体需求从传统的个人电脑、智能手机重组为以AI服务器为中心，高性能存储器需求明显增加。2023年至2025年，全球下游各行业半导体销售额中，服务器领域从780亿美元增至1560亿美元。由此，半导体出口同比增速也从2023年的-23.7%大幅回升至今年的17.8%。相较之下，智能手机从1040亿美元增至1490亿美元，个人电脑则从890亿美元增至920亿美元，增幅相对有限。
从地区来看，尽管由于中国自给率上升，对华半导体出口有所减少，但对马来西亚、台湾、越南等亚洲主要国家的出口扩大。在半导体领域，今年1—10月，对马来西亚的出口同比增长率为99.3%，对台湾为81.1%，对越南为35.1%。
尤其是在台湾，当地为加工、组装图形处理器（GPU）而产生的AI半导体需求激增，带动韩国对台半导体及半导体设备出口大幅增加。分析认为，台湾半导体需求的增加，与以台积电（TSMC）为中心的晶圆代工产能扩张相互呼应。TSMC受托为NVIDIA、AMD等全球无晶圆厂企业生产AI GPU，由此对HBM以及先进工艺设备、核心机构零部件的需求也同步扩大。
实际数据显示，对台湾的半导体分项出口同比增长81.1%，半导体设备增长48.5%，机构零部件增长26.5%。业内分析认为，这是因为三星电子和SK hynix供应的HBM大量投入TSMC的AI半导体生产线，同时光刻、刻蚀、沉积设备等工艺设备以及精密机构零部件也大量出口至台湾当地工厂所致。业界预计，只要AI数据中心投资持续扩大，以台湾晶圆代工厂为中心的半导体、设备和零部件出口增长态势将在一段时间内延续。
在半导体暖风带动下，韩国本土设备企业的出口也被认为大幅增加。销售HBM制造设备的Hanmi Semiconductor今年第二季度营业利润为863亿韩元，同比增加55.7%。综合半导体设备企业Wonik IPS第三季度营业利润为275亿韩元，增幅约90%。
韩国贸易协会评价称，今年出口不仅仅是金额增加，高附加值产品为中心的质的增长也十分突出。该协会表示：“积累的技术实力和生产能力与AI需求转向相契合，使韩国从短期景气转为结构性竞争优势”，“看上去已成为中长期增长动力。”
韩国半导体产业协会副会长Kim Junghoe表示：“HBM单价高于DRAM，似乎成为今年出口大幅增加的主要原因。当前需求大于供应，只要AI热潮持续，涨势就会延续下去。”
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