Lee Jae-yong亲自抓半导体业务…走访DS器兴·华城工厂
半导体业务业绩改善 提振员工士气
下半年营业利润有望超23万亿韩元
向英伟达供应HBM4传来利好信号
三星电子会长 Lee Jaeyong 将访问负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门生产基地。在外界评价近期存储器业绩以及系统半导体（代工·系统LSI）技术竞争力正在改善的背景下，被解读为他亲自展开现场经营活动。
据22日财界消息，当天上午，Lee 会长将走访位于京畿道器兴园区的DS部门下一代研发（R&D）园区“NRD-K”，以及作为核心基地的华城工厂等多处存储器生产基地。
这是他在本月15日结束美国出差回国后，时隔约一周再次走访国内生产基地。
此次 Lee 会长到访生产基地，被解读为旨在鼓舞在今年下半年以来业绩大幅改善的半导体业务全体员工的士气。
三星电子自今年第三季度起扩大高带宽存储器（HBM）出货量，吹响了业务复苏的号角。在此基础上，受全球人工智能（AI）基础设施投资扩大带动，通用DRAM价格上涨，三星电子取得了较高的营业利润。
证券业界预计，三星电子存储器事业部的营业利润将从上半年约6.35万亿韩元大幅增至下半年23万亿韩元以上。今年全年营业利润有望逼近30万亿韩元。
此外，三星电子近期还被指从英伟达方面获得了对第六代高带宽存储器“HBM4”的高度评价，外界认为，明年向英伟达供应HBM4也已亮起绿灯。
HBM4预计将搭载于计划于明年推出的英伟达人工智能（AI）加速器“Vera Rubin”上。
此前在今年6月，Lee 会长曾前往位于仁川的三星生物制剂松岛园区，检查第五工厂的建设进展。去年，三星生物制剂在合并基准下销售额突破4万亿韩元，交出了亮眼成绩单。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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