Galaxy S26系列将搭载
三星实现量产
生成式AI性能较前代提升113%
三星电子公开了计划于明年年初推出的旗舰智能手机“Galaxy S26系列”所搭载的移动应用处理器(AP)“Exynos 2600”。
19日,三星电子在其官方网站上介绍了 Exynos 2600 的详细规格。
Exynos 2600 由负责半导体业务的 DS(Device Solution,设备解决方案)部门下属的系统 LSI 设计,由三星晶圆代工事业部采用最尖端工艺——基于全环绕栅极(GAA)的 2 纳米(nm,1nm=10亿分之1米)工艺制造的半导体芯片。
AP 是承担智能手机“大脑”角色的半导体,Exynos 2600 是业内首款采用 2 纳米 GAA 工艺的 AP。
三星电子在官网上将 Exynos 2600 的产品状态标注为“大量量产”(Mass production)。
这被解读为芯片的良品率(成品中合格品比例)已提升至足以进行大规模生产的水平。Exynos 2600 据悉将搭载于 Galaxy S26 系列。
Exynos 2600 将中央处理器(CPU)、神经网络处理器(NPU)、图形处理器(GPU)三者整合于一体,可提供更出色的人工智能(AI)和游戏体验。
尤其是基于最新 Arm 架构的十核(10 核)设计,使中央处理器(CPU)运算性能相比前代产品(Exynos 2500)最高提升 39%,凭借强大的 NPU,生成式人工智能性能提升了 113%。
此外,作为移动 SoC(系统级芯片)中首个引入“HPB”(Heat Path Block,热通路模块)的产品,将热阻最多降低 16%,从而在高负载情况下也能稳定维持芯片内部温度。
同时,Exynos 2600 支持最高 3.2 亿像素超高分辨率摄像头,并通过新引入的基于人工智能的视觉感知系统(VPS)、APV™ 编解码器等功能,能够获得更智能、更清晰的照片。
三星电子计划于明年 2 月底在美国举行新品发布会“Galaxy Unpacked 2026”,正式推出 Galaxy S26 系列。
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