阿里巴巴等推进“技术自立”努力一环
国际半导体设备材料协会报告称
台湾维持全球第二、韩国第三大市场
有预测认为，中国将在2027年前一直保持全球半导体制造设备市场“最大买家”的地位。舆论认为，在与美国展开半导体霸权竞争的背景下，中国为实现技术自立，短期内将持续进行相关设备投资。
19日，香港《南华早报》（SCMP）援引国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新报告报道称：“随着中国半导体企业持续进行设备投资，中国至少到2027年都将是全球最大的半导体设备采购国。”
在中美半导体霸权竞争日益激化之际，中国正以华为、阿里巴巴、百度等科技企业为中心，加快推进国产替代产品研发。路透社上月曾报道，中国政府已指示部分获得国家资金支持的数据中心停止使用外国产人工智能（AI）芯片。
不过，SEMI指出，中国设备投资增速将逐步放缓，自2026年起，相关销售将进入温和下降阶段。
报告预计，继中国之后，半导体设备采购需求较大的地区仍将是中国台湾和韩国，继续分别位居第二和第三。报告解释称，在中国台湾，为应对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的增长，大规模扩充产能正在带动相关投资。
韩国方面，高端存储半导体投资正在主导设备需求，尤其是作为人工智能服务器核心部件的高带宽存储器（HBM）产能扩张，被视为投资的重要背景。
在全球市场方面，预计今年半导体设备制造商（原始设备制造商，OEM）销售额将同比增长13.7%，达到1330亿美元（约197万亿韩元），创历史新高；明年将增至1450亿美元（约214万亿韩元），2027年则有望达到1560亿美元（约231万亿韩元）。
SEMI会长兼首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“无论是前道工序还是后道工序，都将连续3年实现增长，全球半导体设备市场正呈现强劲的增长势头”，“由于人工智能相关投资全年都超出预期，我们上调了各个领域的整体展望。”
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