DeepSeek走私英伟达最新芯片开发新AI模型

by Lee Seunghyeong

Published 11 Dec.2025 08:39(KST)

Updated 11 Dec.2025 10:00(KST)

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“通过零部件分拆绕道进口”

信息技术专业媒体《The Information》10日（当地时间）援引多名消息人士报道，中国人工智能（AI）企业DeepSeek正在利用美国禁止向中国出口的英伟达最新芯片开发下一代AI模型。

美联社联合通讯社

据《The Information》报道，DeepSeek已获取数千块采用英伟达最新架构“Blackwell”的图形处理器（GPU），正以此开发新模型。

消息人士称，DeepSeek在过去两年里通过绕行路径获取英伟达芯片。当这些芯片和服务器被安装在东南亚等地的非中资数据中心后，再将服务器拆解成部件，分拆运回中国。

美国总统Donald Trump本月8日表示，将允许向中国出口基于上一代架构“Hooper”的英伟达芯片“H200”，但最新芯片“Blackwell”和下一代芯片“Rubin”不在允许出口范围之内。

英伟达发言人表示：“我们从未接触到任何关于所谓‘幽灵数据中心’的实质信息或举报。所谓为了欺骗我们及合作伙伴而建成、随后又被拆解并将（部件）走私出境的‘幽灵数据中心’，看上去极其荒谬，但我们会追踪收到的每一条举报。”

另一方面，据悉DeepSeek在新模型开发过程中采用了“稀疏注意力（Sparse Attention）”技术，导致研发复杂度上升。消息人士称，该技术在回答问题时并非调用整个模型，而是只使用其中一部分，从而大幅降低推理成本，但随着模型规模扩大，应用这一技术变得愈发困难。

DeepSeek今年年初推出高性能开源推理模型“R1”，曾令全球AI行业震惊。

DeepSeek方面没有回应《The Information》的置评请求。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。