Hanul半导体9日表示，公司基于在多层陶瓷电容器（MLCC）外观检测及自动化工艺设备领域积累的经验，成功开发出玻璃基荧光体（PIG）外观检测设备并进入市场。公司将以此为基础，正式加快扩大内需和开拓全球市场。
Hanul半导体将现场熟练工通过斜射光照来确认微小裂纹的传统方式设备化。在此基础上，公司开发出可以超高速切换并拍摄多通道、多角度照明的高速多通道光学系统。结合自研人工智能（AI）算法，即使在大规模量产环境下也能实现再现性高的全检，目前相关核心技术正在办理专利注册。
玻璃基荧光体即使在高温、高湿环境中也能稳定实现高功率发光，因此在对高可靠性和高耐久性有要求的产业领域中采用率不断提高。随着其作为激光荧光照明（LEP）及车载照明领域核心材料的地位上升，其重要性也日益凸显。
Hanul半导体不仅在常规外观检测中应用高速多通道光学系统，还将其用于表面微小裂纹检测，从而提升检测质量，并构建了面向量产的超高速全检体系。此外，公司通过提供不良品映射及日志数据，支持工艺反馈和参数优化。
Hanul半导体相关负责人表示：“我们将熟练工的检测方式以高速多通道光学系统的形式实现，兼顾了微小裂纹检测质量与生产效率。今后将分阶段完成从检测、分级到不良品剔除一体化的综合工艺设备，提出玻璃基荧光体质量管理的标准。”
他还表示：“将通过中国、日本等全球客户及代理商扩大销售渠道，并以包含国内B公司在内的参考案例构建和工艺标准化为基础，推动销售额与利润的同步增长。”
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