Hanmi半导体会长 Gwak Dongsin 追加购入62亿自家股份…对HBM TC Bonder技术充满信心

Published 05 Dec.2025 09:08(KST)

Hanmi半导体5日表示，董事长Gwak Dongshin计划斥资62亿韩元追加买入公司股票。

预计买入时间为约一个月后的本月30日，将通过集中竞价方式在二级市场上进行。完成本次买入后，自2023年以来，Gwak Dongshin董事长将累计以自有资金回购总额达534.8亿韩元、共686,157股的公司股票。持股比例将从33.51%小幅提升0.05个百分点至33.56%。

业界认为，Gwak Dongshin董事长追加增持自家股票，体现了其对Hanmi半导体在高带宽存储器（HBM）设备市场中TC Bonder技术实力以及公司近期连续业绩表现的信心。

Hanmi半导体在人工智能半导体核心部件HBM生产中必不可少的TC Bonder设备领域，拥有全球第一的市场占有率。公司自2002年以来一直专注于强化知识产权，截至目前已申请与HBM设备相关的专利130余件，不断提升技术竞争力。

Hanmi半导体预计，从明年起，随着全球存储器企业陆续进入HBM4量产阶段，公司将通过供应“TC Bonder 4”设备，继续在该市场保持主导地位。公司计划在明年年底推出“宽幅TC Bonder”，以支持“宽幅HBM”的生产。宽幅HBM通过扩大DRAM芯片面积，能够提供更大的存储容量和更快的数据处理速度，是下一代HBM产品。

上月18日，HBM TC Bonder被产业通商资源部和韩国贸易投资振兴公社（KOTRA）评选为“2025年世界一流商品”。在“第62届贸易日”纪念仪式上，该产品荣获“3亿美元出口塔”奖项。