HBM开发团队改组为隶属DRAM开发室
三星电子对组织架构进行了调整，新设负责存储器开发的总括部门，并新设主导建设半导体人工智能（AI）工厂的“数字孪生中心”等。外界解读为，在宣布打造“AI驱动公司”之后，公司意在通过强化未来业务竞争力来进一步巩固领导地位。
三星电子27日召开高管说明会，发布了各事业部门的组织改编方案。在负责半导体业务的DS部门内，新设了统筹DRAM、NAND等业务的“存储器开发负责人”组织。现任DRAM开发室室长、副社长Hwang Sangjun被任命为该组织负责人。Hwang副社长目前正主导包括高带宽存储器（HBM）在内的DRAM开发。随着其出任总括组织负责人，预计将着力融合此前按产品分散的人员与技术，最大化提升下一代存储器开发效率。
部分舆论认为，本次组织改编被视为为Hwang副社长事实上接任存储器事业部部长角色铺路。目前存储器事业部部长一职由DS部门长、副会长Jun Younghyun兼任。
去年7月新设的HBM开发团队在一年内被改编为隶属DRAM开发室的设计团队组织。原HBM开发团队人员将转至设计团队旗下，继续推进HBM4、HBM4E等下一代HBM产品和技术的开发。此前负责牵头HBM开发团队的副社长Son Youngsoo被任命为设计团队负责人。
在全球制造基础设施总括之下，新设了“数字孪生中心”。这被视为加速此前与英伟达（NVIDIA）共同宣布建设的“半导体AI工厂”战略。
三星电子正与英伟达合作，打造搭载5万枚图形处理器（GPU）、业界顶级规模的“AI工厂”，以推动制造创新。同时，公司正利用英伟达的多种平台构建数字孪生，以改善半导体制造速度和良率。其目标是实时收集制造过程中产生的全部数据，建设能够自我学习和判断的智能平台型智慧工厂。
负责研究下一代半导体技术的SAIT（原三星综合技术院）则将重点放在提高组织灵活性，以应对急剧变化的AI技术趋势。SAIT当天通过组织改编，将原有的“中心”体制调整为更小单元的“平台”体制。三星电子近期通过社长团人事，延揽哈佛大学教授Park Honggeun，并新任命其为SAIT院长，职级为社长。
另一方面，包括三星电子在内的主要子公司，将原有“经营支援室”组织名称更改为“经营支援负责人”。这被视为扩大负责发掘AI、机器人等未来新业务的企划团队职能的布局。
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