规模达12万亿的下一代玻璃基板市场
三星向大型科技公司供应样品谈判全面启动
通过玻璃核心内生化抢占市场优势
三星电机在被视为下一代半导体封装“游戏规则改变者”的玻璃基板业务上，仅用2年时间便开始与全球大型信息技术企业（Big Tech）就供货事宜进行协商。随着人工智能（AI）的普及崛起，玻璃基板市场有望突破12万亿韩元规模。业界评价称，三星电机在既有基板供货业绩的基础上，通过将被视为核心材料的“玻璃芯（Glass Core）”技术实现自有化，正谋求在市场中取得优势地位。
据半导体业界12日消息，三星电机正在与多家北美大型信息技术企业就玻璃基板供应进行协商。今年上半年，三星电机在世宗事业场建成试验生产线并生产试制品，计划在年内完成样品供应。业界认为，样品已向AMD、博通等企业供货。与博通共同开发专用集成电路（ASIC）的苹果也被指正在考虑导入玻璃基板。
若样品通过验证，预计明年将讨论量产规模与良率条件等具体事项。三星电机在反映客户需求的基础上，将量产与供货启动时间定在2027年。业界相关人士指出：“三星电机已经成功向市场供应倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA），在全球基板市场中建立了信任”，“预计以既有大型信息技术客户为中心，其在谈判中将占据有利位置。”
玻璃基板因AI高度化而开始受到关注。由于运算量激增，AI芯片本身面积不断扩大，并与高带宽存储器（HBM）一同堆叠，整体封装正朝着“大面积封装”结构发展。采用塑料的传统有机基板会出现翘曲等问题，因此在AI与晶圆代工（半导体委托生产）行业，企业正考虑导入热膨胀稳定性更高的玻璃基板。业界预计，一旦市场全面启动，其规模将突破12万亿韩元。市场调研机构MarketsandMarkets预测，全球玻璃基板市场将从2023年的71亿美元（约10.4万亿韩元）增长至2028年的84亿美元（约12.31万亿韩元）。
在推进速度方面，目前走在最前列的是SKC。SKC通过于2021年设立的Appsolix公司，正在美国乔治亚州建设全球首条玻璃基板量产线，最快将于明年初启动量产。
变量在于客户拓展。SKC此前一直是材料企业，而三星电机则已将AMD、博通、特斯拉、亚马逊等纳入其FC-BGA客户阵营。据悉，三星电机计划明年向苹果、谷歌、Meta等企业供货。由于玻璃基板技术难度高、尚未形成统一标准，当前仍处于初期市场阶段，因此业界评价认为，拥有基板供货履历的三星电机在获取工艺信任方面更具优势。
业界认为，明年将成为技术竞争的分水岭。三星电机的方针是，通过将玻璃基板核心材料“玻璃芯（Glass Core）”的开发与生产实现内部化，在市场中占据领先地位。与SKC等竞争对手从外部采购材料不同，三星电机的战略是，在价格竞争力和生产速度方面抢占先机。三星电机近期与日本住友化学集团设立合资公司，着手开展玻璃芯技术开发。三星电机作为持有多数股权的主要出资方参与其中，将利用住友化学子公司Dongwoo Fine-Chem平泽事业场内的闲置用地和洁净室，构建初期生产基地。
业界相关人士表示：“半导体基板市场将会快速转向玻璃基板”，“由于制造难度大且制造成本高，比起追求速度，更重要的是按照客户要求的品质和条件进行生产。”
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