三星电机携手日本住友 加速推进玻璃基板商业化
下一代封装基板核心材料
三星电机5日表示，已与日本住友化学集团携手签署关于设立用于生产次世代封装基板核心材料“玻璃芯”（Glass Core）合资公司（Joint Venture）的谅解备忘录（MOU），以推进相关设立方案的论证。
玻璃芯是次世代半导体封装基板的核心材料，与传统玻璃基板相比，其热膨胀系数更低、平坦度更高，被视为实现高集成度、大面积先进半导体封装基板所必不可少的关键技术。
Iwata Keiichi 住友化学会长与 Jang Deokhyeon 三星电机社长签署了为研究设立生产下一代封装基板核心材料“玻璃芯”合资公司的谅解备忘录。 三星电机提供
View original image签约仪式在日本东京举行，出席者包括三星电机社长 Jang Deokhyun、住友化学会长 Iwata Keiichi、社长 Mito Nobuaki，以及住友化学子公司 DONGWOO Fine-Chem 社长 Lee Jongchan 等。
业内认为，此次关于设立合资公司的协议，是为突破人工智能（AI）和高性能计算（High Performance Computing，HPC）迅速发展所带来的封装基板技术极限而采取的一项战略。通过本次协议，三星电机、住友化学及 DONGWOO Fine-Chem 三家公司将把各自拥有的技术实力与全球网络相结合，构建用于封装基板玻璃芯的生产与供应产线，加快开拓市场。
在合资公司中，三星电机将作为主要出资方持有过半股份，住友化学集团则作为追加出资方参与。今后将以明年签署正式合同为目标，就具体股权结构、业务进度安排及公司名称等细节进行协商。三星电机表示，合资公司总部将设在住友化学子公司 DONGWOO Fine-Chem 的平泽事业场，并计划将其作为玻璃芯的初期生产基地加以利用。
三星电机社长 Jang Deokhyun 强调称：“随着AI时代的加速到来，对超高性能半导体封装基板的需求日益增长，而玻璃芯将成为改变未来基板市场格局的关键材料。通过整合三家公司的实力，有望为次世代半导体封装市场打造新的增长引擎。”
住友化学会长 Iwata Keiichi 表示：“期待通过与三星电机的合作，在先进半导体后工序领域产生巨大的协同效应，并将借助该项目进一步巩固长期合作伙伴关系。”
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