高附加值摄像头模组与半导体基板销售扩大
受第四季度新款手机机型带动，增长势头有望延续
通过越南、墨西哥新工厂扩建强化全球生产效率
车载业务订单储备达17.8万亿韩元，连续5年增长
瞄准2030年未来业务营收8000亿韩元目标
得益于高附加值摄像头模组和半导体基板销售扩大，LG Innotek在第三季度成功实现业绩反弹。
LG Innotek于30日通过公告表示，今年第三季度实现销售额5兆3694亿韩元，营业利润2037亿韩元。销售额同比减少5.6%，但营业利润同比增长56.2%。
公司相关人士表示：“随着进入季节性旺季，高附加值摄像头模组及RF-SiP（通信用半导体封装）供应有所增加”，“有利汇率以及光学、车载电子等事业部盈利能力改善的效果得到体现”。
展望第四季度，受移动新机型上市带动，摄像头模组和RF-SiP销售将增加，面向全球客户的FC-BGA（倒装芯片基板）产品阵容扩充也将推动增长势头延续。
LG Innotek首席财务官（CFO）Park Jihwan表示：“将以越南和墨西哥新工厂扩建为基础提升全球生产效率，并通过基于人工智能（AI）的工艺创新（AX）和零部件自给化来强化成本竞争力。”
分事业部来看，光学解决方案事业实现销售额4兆4812亿韩元，同比减少7.4%。随着移动新机型量产带来的高附加值摄像头模组出货增加，较上一季度则增长46.8%。
基板材料事业销售额为4377亿韩元，同比增加18.2%，环比增长5.2%。以RF-SiP为中心的半导体基板供应扩大带动了销售增长。
车载电子零部件事业销售额为4506亿韩元，同比减少5.7%，环比减少3.3%。尽管由于下游产业需求放缓导致销售下滑，但车载照明模组的销售增长势头仍在持续。以第三季度为基准，车载电子零部件订单储备为17兆8000亿韩元，已连续5年保持增长。
LG Innotek将车辆感知、通信、照明等高级驾驶员辅助系统（AD/ADAS）零部件、高附加值半导体基板、机器人·无人机·航天产业用零部件等作为未来增长支柱，提出到2030年将相关销售额扩大至8兆韩元以上的目标。
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