[本周话题股]Neotis崛起为AI半导体“隐形珍珠”

by Jang Hyowon

Published 29 Oct.2025 07:00(KST)

Updated 29 Oct.2025 09:42(KST)

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PCB需求走强…国内唯一Microbit企业受关注
连续16年分红…股息率媲美金融机构

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科斯达克上市公司Neo Tis正受到市场关注。由于其前方市场——半导体产业在人工智能（AI）热潮下景气高涨，预计Neo Tis的业绩也将大幅增长。不仅如此，公司连续16年实施分红，被视为“股东回报模范生”的一面也愈发凸显，进一步吸引了市场目光。

NVIDIA与Tesla所用PCB供应链的核心企业

Neo Tis是一家生产用于印刷电路板（PCB）加工的超精密工具——微型刀具（Micro Bit），以及用于汽车的电机轴等产品的企业。公司在各自领域均位居国内市场占有率第一。2021年收购Gwangjin Precision后，又新增了镜头研磨机业务板块。同时，顺应电动车及自动驾驶领域的增长，新设了车载电子事业部。

微型刀具是进行电子部件制造所需的超高精度机械加工用的消耗性核心部件。根据用途不同，可分为铣刀（Router Bit）、立铣刀（End Mill）、微型钻头（Micro Drill Bit）等。

Neo Tis的微型刀具事业部业绩正一路高歌猛进。今年上半年微型刀具板块累计销售额达100亿韩元，比去年同期的76亿韩元增长32%。

业绩向好的原因在于其前方产业——半导体市场景气度高企。近期在半导体行业，受人工智能（AI）加速器服务器和高性能计算（HPC）扩散的带动，出现了新的需求。同时，DDR5及高带宽存储器（HBM）市场的增长，也带动了封装基板及模块用PCB的需求增加。

实际上，Neo Tis的主要客户之一A公司，被预计将在由NVIDIA主导的下一代内存模块“SOCAMM”供应链中扮演关键角色，已开始着手准备SOCAMM基板的生产。另一家客户B公司则在服务器内存用封装板块增长的同时，面向AI的多层印刷电路板（MLB）以及面向Tesla的高性能封装基板（FC-BGA）供应已经启动，预计今年将交出亮眼的“惊喜业绩”。

顺应上述客户的动向，预计Neo Tis在下半年也将交出良好业绩。尤其是在竞争企业退出相关业务后，公司成为国内唯一的微型刀具生产企业。业内在考虑到美中贸易摩擦的背景下，更加偏好使用国产产品，这一因素也有望成为公司直接受益点。

Neo Tis相关负责人表示：“前方产业——半导体市场在AI产业发展带动下景气高涨，预计公司微型刀具板块的销售额今年将创下历史新高。目前订单已经排满到年底，生产设施正满负荷运转。”今年上半年微型刀具生产设施的平均开工率为98.3%，较去年的91.3%提升了7个百分点。

Neo Tis预计前方产业的增长将持续到2027年，因此计划着手扩大产能（CAPA）。公司表示，将在明年之前完成新设备更换，把产能提升10%至20%，以应对蜂拥而至的客户订单。

汽车用轴事业部也通过发掘国内外新客户，延续了增长势头。公司向原有客户C公司供应用于弹出式车门把手电机的空心蜗杆（Hollow Worm），其年度订单数量正以每年30%的速度增长。此外，今年已开始向两家国内新客户供货，并正与印度、欧洲等全球客户推进项目合作。与此同时，与全球天窗电机制造商W公司共同开发了两年的无刷直流（BLDC）电机，计划从明年第一季度开始量产。