22日韩国半导体大展同台亮相
国内首次公开…炫技AI内存技术
与美光展开HBM4“三国战”并供应样品
SK展出PIM、eSSD、GDDR等产品
三星推出搭载于Flip的Exynos 2500
材料与设备企业展区同样吸睛…展至24日
在全球高带宽存储器（HBM）市场中，为争夺领跑者位置而竞争的SK海力士和三星电子，首次在国内向公众展示下一代产品HBM4 12层实物，彰显技术实力。
两家公司在22日于首尔江南区三成洞COEX举行的“第27届半导体大展（SEDEX 2025）”上，在各自展台堪称“主舞台”的正中央区域设置了HBM4 12层实物产品展示区。两家公司在280家参展企业中占据了面积最大的展位。SK海力士在D馆搭建了全馆最大展台，三星电子则在C馆占据了最大面积。SK海力士不仅展出了HBM4 12层实物，还通过结构模型、视频等方式介绍产品结构。三星电子则将HBM3E 12层实物产品与HBM4 12层并排展出，强调三星电子正在HBM领域开发先进技术。
SK海力士和三星电子正与美国的美光一道，围绕向英伟达供应HBM4展开激烈竞争。三家公司都已向英伟达提供HBM4 12层产品样品，正等待回复。业界预计，它们将根据英伟达的意向，尽快接受该产品的质量验证测试（Qual Test），并最终确定是否供货。据悉，SK海力士和三星电子的HBM4在设计方式上存在一定差异。SK海力士采用10纳米级第5代1b制程工艺生产产品；相反，三星电子选择了10纳米级第6代1c制程工艺。业界传出消息称，SK海力士认为在不冒过大风险的前提下，仅凭1b工艺就足以开发并量产HBM4，而三星电子则为打造更优产品而选择1c工艺，进行了更具挑战性的尝试。业内认为，哪一种选择更为正确，预计将在是否获得英伟达供货订单尘埃落定后见分晓。
两家公司在当天的展会上除HBM4外，还展示了人工智能（AI）时代所需的多种存储与非存储技术及产品。SK海力士展出了图形动态随机存取存储器（GDDR）、存内处理（PIM）、企业用高性能固态硬盘（eSSD）等产品。三星电子则展出了据悉将全量搭载于Galaxy Z Flip 7上的智能手机应用处理器（AP）“Exynos 2500”实物，颇为吸睛；同时还介绍了代工（半导体委托生产）制程技术，称已从特斯拉、苹果等全球企业获得芯片制造订单，业务活力明显提升。
材料·零部件·设备企业也纷纷拿出各自的代表性产品，吸引观众目光。韩美半导体在国内展会上首次展示了用于HBM4生产的新设备“TC Bonder 4”，以及用于AI逻辑半导体的“2.5D大芯片TC Bonder”和“大芯片FC Bonder”等产品。
半导体大展将以“跨越极限，联结创新”为主题持续至24日。韩国半导体产业协会表示，将通过本次展会展示AI时代半导体产业应当推进的两大核心战略：一是突破既有技术的物理极限，二是有机联结整个生态系统以加速创新。在大会主旨演讲环节，将由代表技术、政策与生态系统的三位核心领袖指明韩国半导体产业的发展方向。开幕日22日，Samsung Electronics首席技术官（CTO）Song Jaehyuk将以“通过协同实现半导体创新”为题发表演讲；中央大学特聘教授（前产业通商资源部部长）Sung Yunmo将以“半导体产业霸权竞争动向及政策建议”为题进行演讲；Amkor Technology Korea代表理事Lee Jin-an将以“半导体生态系统中的先进封装领导力”为题，勾勒AI时代半导体产业的蓝图。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
