与AMD、NVIDIA比肩
引领一体化AI数据中心开放标准
FCSA规范由OCP推出…革新计算栈
英国半导体设计专业企业（无晶圆厂）Arm于21日表示，将与AMD、英伟达等全球企业一起加入“开放计算项目（Open Compute Project, OCP）”董事会。
由此，Arm将被赋予OCP董事会成员的资格和角色，并与Meta、谷歌、英特尔、微软等企业一道，开展面向人工智能（AI）数据中心的开放且可互操作的架构演进相关活动。
Arm基础设施事业部负责人兼高级副总裁Mohamed Awad强调称：“AI经济正在重塑计算基础设施，从云到边缘都在以前所未有的程度要求性能、效率和可扩展性。”
他接着表示：“数据中心正经历从通用服务器向AI专用机架系统和大规模集群转变的前所未有的变化；与此同时，巨大的电力问题也是当前课题。以2025年为基准，一台AI机架将消耗相当于美国100户家庭的电力，却能提供相当于2020年顶级超级计算机的性能。要解决这些课题，必须在下一代基础设施以及快速演进的整个生态系统层面开展开放式协作。”
目前，Arm将一体化AI数据中心视为下一代基础设施，设定了在单位面积内最大化AI算力、从而降低电力消耗和成本的目标，并据此推进所需的业务与技术开发。为构建下一代基础设施，有必要在计算、加速器、存储器、存储设备和网络等全方位开展联合设计。Arm还推出了名为“Arm Neoverse”的技术。该技术是AI技术栈各层的核心，可帮助AI领军企业从数据标记化到AI模型与智能体运行，再到通过科学、医学和商业领域的应用创造实质性影响，实现端到端优化。
据悉，一体化AI数据中心并非由通用芯片驱动。要提升此类系统的密度，需要先进的专用硅芯片。将多个芯片封装为一体的“Chiplet”（小芯粒），通过封装内集成以及2.5D、3D技术来解决这一问题，并为多家厂商在关键功能上的联合设计提供新的机遇。
据此，Arm还表示，将向OCP提供FCSA规范，推动在Chiplet相关领域加强业界协作。基于Arm的Chiplet系统架构（Chiplet System Architecture, CSA）工作成果的FCSA，满足了业界对不受特定企业或中央处理器（CPU）架构束缚的开放式框架的需求。同时，通过为Chiplet系统及接口定义提供统一标准，在不受CPU架构限制的前提下，加速Chiplet的设计与集成，实现大规模复用和互操作性。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
