现代摩比斯29日举办车用半导体论坛
“打造国内汽车半导体生态…发挥中枢作用”
现代汽车：“2030年国产半导体应用比例达10%”
Hyundai Mobis社社长 Lee Gyuseok表示，在国内开发和生产的下一代车规级半导体最快可从明年起实现量产应用。Hyundai Mobis强调，将在构建韩国车规级半导体生态系统方面，发挥连接整车企业与半导体产业的中枢作用。
Park Kyuseok 现代摩比斯社长（中）29日在京畿道城南市 DoubleTree by Hilton Seoul Pangyo 酒店举行的“第一届车用半导体论坛”记者座谈会上发言。自左起为现代摩比斯系统半导体室常务 Lee Heehyun、Park 社长、半导体事业担当专务 Park Cheolhong。现代摩比斯提供
View original imageLee社长于29日在京畿道城南市DoubleTree by Hilton Seoul Pangyo酒店举行的“第一届车规级半导体论坛（ASK）”上表示：“目前正与国内半导体企业联合开发10余种产品。”
目前车规级半导体对欧洲、北美等进口产品的依赖度接近95%。Lee社长解释称：“通过2021年至2023年因疫情和地缘政治问题而遭遇危机的车规级半导体供应链，我们切身体会到，要实现稳定供应，必须夯实国内产业基础。”
Hyundai Mobis目前已自主开发包括安全气囊用集成半导体、环保车用电源半导体、电机控制用集成半导体，以及车载电子部件AVN（音频·视频·导航）电源半导体在内的共16种半导体，并通过外部晶圆代工企业实现量产。预计今年量产的半导体数量将超过2000万颗。
Hyundai Mobis以本次论坛为契机，计划联合Samsung Electronics、LX Semicon、SK Key Foundry等20余家半导体企业和研究机构，着手培育车规级半导体产业。目前正以3年内完成为目标，研发包括电池管理系统用半导体、通信用半导体以及网络系统级芯片（System on Chip，SoC）在内的11种下一代半导体。
Lee社长强调称：“今后2至3年内，有望在10种以上车规级半导体领域与国内企业产出合作成果。就我个人而言，希望由Hyundai Mobis为各无晶圆厂企业提供2至3个项目的指导，共同推进新项目。”
他同时表示：“车规级半导体对各项条件要求非常苛刻，但市场规模却不大，所需半导体种类很多，但采购量有限。为破解这些瓶颈，我们将通过半导体通用化、标准化来扩大需求量，并在既有开发成果中发掘可用于车规级领域的半导体，从而做大整体市场。”
随着软件定义汽车（Software Defined Vehicle，SDV）的出现，车规级半导体的需求预计将进一步扩大。Verified Market Research预计，车规级半导体市场规模将从2024年的549亿美元增长至2032年的1046亿美元，并在2026年至2032年期间实现9.64%的年均复合增长率。
在Hyundai Motor集团内部，Hyundai Motor与Kia将以高性能半导体为核心推进业务，Hyundai Mobis则将以系统半导体和功率半导体为主展开布局。
此外，Hyundai Mobis与Samsung Electronics的合作领域也扩大至车规级半导体。Lee社长表示：“目前正与Samsung在电池和车载显示器等领域开展合作，半导体也将成为新的合作领域。”但他同时补充道：“Samsung Electronics虽然在国内拥有较大的晶圆代工产能，但国内还有多家代工企业。我们在现有开发项目中，也将与多家代工企业展开合作。”
Lee社长表示：“Hyundai Mobis不仅是Hyundai Motor集团的核心子公司，更是能够直接设计、开发半导体的主动型参与者。今后将承担起连接整车企业、无晶圆厂企业、设计公司、封测企业等半导体全价值链各环节的角色。”
另一方面，Hyundai Motor集团计划将国产车规级半导体的应用比例在现有基础上提高两倍以上，到2030年达到10%。集团方针是通过构建国内半导体价值链，提前防范中长期半导体供应链风险。
Hyundai Motor电子零部件采购室常务 Lee Hyukjun当天在论坛上说明称：“车规级半导体采购规模将从2024年的8.3万亿韩元增长至2033年的16万亿韩元，增幅超过两倍。为在2030年前提高国产半导体的应用比例，我们将直接选定主要半导体产品，并对整个价值链进行管理，构建协同合作体系。”
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