Hana证券29日就Leno工业表示:“考虑到移动应用处理器企业导入2纳米工艺以及封装技术变化带来新的增长动力等因素,将目标股价上调至6.5万韩元。”投资评级维持“买入”。
Hana证券预计,三季度Leno工业的销售额将同比增长29%,达到888亿韩元,营业利润将同比增长35%,达到415亿韩元。Hana证券研究员Kim Minkyung表示:“在上半年创下历史最高业绩之后,下半年受移动应用处理器企业扩大采用尖端工艺的带动,业绩走势依然稳健。”
尤其是在测试插座领域,应用多种定制化选项(风冷、水冷等)正推动平均销售单价(ASP)上升,这一点获得积极评价。在半导体微缩化背景下,测试针接触的组件端子数量增加了约15%~20%,而能够应对这一变化的测试插座专业厂商数量有限,这也有望推动需求扩大。
以明年下半年为起点,移动应用处理器将正式导入2纳米工艺,同时预计晶圆级多芯片模组(Wafer-Level Multi-Chip Module,WMCM)封装技术的应用也将扩大。WMCM技术是在晶圆阶段直接连接多个芯粒,从而降低信号延迟,并提升封装面积利用率和能效的先进技术。引入该技术很可能带来测试插座单价的上升。此外,顶级晶圆代工厂商将在台湾当地建设WMCM生产线,预计到明年年底前可形成每月5万片晶圆的产能。
Kim研究员评价称:“Leno工业计划在2026年底完成生产设施扩建和搬迁,从而将产能提升至现有设施的2倍以上”,“这是在2027年至2028年6G时代到来之前,为积极应对测试插座及测试针需求增加而制定的战略。”
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