Hanul半导体于15日表示，公司正在开发用于多层陶瓷电容器（MLCC）制造核心工序的第二代多重成型叠层机（MFS）贴装设备。
MFS贴装机是执行高性能MLCC制造所需多重成型（MF）工艺的核心设备。Hanul半导体基于其开发MF扩展机和旋转机的经验，一直向国内S公司独家供应第一代设备。
第二代设备应用了与全球领先客户合作过程中积累的技术诀窍，不仅可满足信息技术用0603毫米（0603mm）MLCC需求，还可适配高性能车规级及人工智能（AI）服务器用MLCC。公司方面称，目前已完成测试设计等工作，开发进展顺利，并期待后续订单。
MF工艺是一项可大幅提升MLCC良率和性能的新技术，目前仅日本M公司和国内S公司在应用。随着车规级及AI服务器用MLCC需求激增，全球主要制造商也在加快导入并加大对MF工艺的投资。
Hanul半导体相关负责人表示：“随着需求增长，MFS贴装机的订单扩张以及进军全球市场的可能性正在不断提高。我们将把长期积累的行业经验和现场技术与AI解决方案相结合，成长为能够同步提升客户生产效率、品质和稼动率的合作伙伴。”
他接着表示：“我们正通过缩短设备设定时间以及基于数据的运营，扩大全面改善产线切换和生产效率的成功案例。我们将客户协作放在首位，通过AI解决方案和高精度控制技术，使我们的方案在客户现场成为标准，从而为提升生产效率和产品质量作出贡献。”
另一方面，Hanul半导体近期被产业通商资源部指定为AI专业企业。公司正将自研AI一体化解决方案“HawAIe”从原有外观检测设备，扩展应用至整体自动化设备，以强化现场运营便利性和技术成熟度。借此，公司计划加速向美国、中国、马来西亚等海外客户拓展业务版图。
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