TSMC 2纳米良率达60%，第四季度将正式量产

by Lee Seunghyeong

Published 29 Aug.2025 15:56(KST)

初期产量一半供给苹果

台湾媒体《自由时报》等于29日报道称，全球最大晶圆代工企业台积电的最先进2纳米（nm，纳米，10亿分之一米）芯片，在正式量产前的试产阶段，良率已达到60%。

法新社联合新闻提供

据消息人士透露，今年第四季度将在北部新竹科学园区宝山二十厂和南部高雄二十二厂量产的2纳米芯片，其试生产已取得上述结果。该消息人士表示，在2纳米量产启动前，试产良率已超过60%，待第四季度正式量产全面展开后，良率还将进一步提升。

消息人士还称，台积电两大客户之一的苹果公司已签约，将使用2纳米初期生产设施约一半的产能。其后续出货产品中，大部分将用于搭载在预计于2026年9月推出的iPhone 18系列上的A20和A20 Pro芯片。

另一名消息人士表示，台积电计划在二十厂的一号厂（P1）和二号厂（P2）生产2纳米芯片，并在三号厂（P3）和四号厂（P4）于2027年年底开始生产A14（1.4纳米）芯片。随后，二十二厂的一至五号厂（P1～P5）将生产2纳米芯片，六号厂（P6）则暂定生产1.4纳米芯片。同时，他补充称，中部台中园区扩建二期用地的补偿问题已经解决的二十五厂，将新建4座1.4纳米工厂，目标是在2028年下半年实现量产。