Hyundai Mobis Lee Gyuseok：“进军半导体和机器人业务，加快创新步伐”

现代摩比斯于27日通过CEO投资者日活动表示，将在下一代核心领域——车用半导体和机器人市场中抓住未来增长机遇。公司宣布正式进军半导体和机器人业务的同时，也将加快电动化和软件定义汽车（SDV，软件中心车辆）等未来出行核心零部件的开发。

现代摩比斯当天下午在首尔汝矣岛国宾费尔蒙酒店面向投资者举办了“2025 CEO投资者日”活动。在当天活动上，现代摩比斯社长Lee Gyuseok表示：“将围绕未来核心产品集中投入资金和研发人力等资源，持续获取增长动能。”

27日，在汝矣岛费尔蒙酒店举行的“2025 CEO 投资者日”活动上，现代摩比斯社长 Lee Gyuseok 正在发布公司的未来增长战略及具体执行方案。现代摩比斯提供

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在本次活动上，现代摩比斯公布了加强下一代车用半导体和机器人领域竞争力的方案。车用半导体开发将围绕系统半导体和功率半导体两条主线推进。首先，在系统半导体领域，公司将致力于掌握自研设计能力，开发用于SDV车辆控制、可将所需网络功能集成到单一芯片中的通信用系统级芯片（SoC，System on Chip），以及用于电池稳定化的电池监测半导体（BMIC）。

目前，现代摩比斯已自主开发完成包括安全气囊用半导体、电机控制半导体以及车载信息娱乐系统AVN（音频·视频·导航）用电源半导体在内的共16种半导体。量产通过外部晶圆代工企业进行，仅今年的量产数量就高达2000万颗。目前公司正在开发11种下一代车用半导体。

同时，现代摩比斯还通过此次活动首次对外公布进军机器人核心部件“执行器”市场的计划。Lee社长表示：“将以汽车零部件开发和量产经验为基础，在与车辆转向系统具有较高技术相似性的执行器领域寻找新业务机会。”执行器是控制机器人动作的驱动装置。现代摩比斯计划以机器人执行器领域为起点，正研究将业务扩展至传感器、控制器及手爪（机器人手）等多个领域。

现代摩比斯首席执行官投资者日主要内容。现代摩比斯提供

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Lee社长还介绍了现代摩比斯在挡风玻璃显示、SDV解决方案等其主导推进的多项技术开发现状。现代摩比斯将利用把车辆前挡风玻璃作为透明显示屏的新技术，进军下一代车载显示市场。目前公司正与德国全球光学企业蔡司（ZEISS）联合开发，计划于2029年前后将产品推向市场。

公司也在加快近期快速崛起的SDV关键技术的开发。现代摩比斯正以已掌握的电气·电子控制解决方案（E/E架构）能力为基础，开发可适用于多家客户及多种车型的标准化平台，计划自2028年之后面向全球客户正式推进商业化。

Lee社长在今年的投资者日上同样强调，要通过强化盈利能力改善业务结构。公司将以高附加值产品构建产品阵容，力争到2027年将年均销售增长率提高至8%以上，并将营业利润率提升至5%至6%的水平。

在2025 CES上公开的现代摩比斯全息挡风玻璃透明显示屏安装实景。现代摩比斯提供

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在业务结构改善的基础上，公司也将大幅提升全球订单业绩。现代摩比斯制定了到2033年为止，在核心零部件领域将对非关联公司销售占比提升至40%的目标。除北美和欧洲等主要客户外，公司还计划大幅扩大在中国和印度等高增长新兴市场的订单。

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尽管今年汽车产业不确定性依然存在，现代摩比斯仍维持去年提出的财务目标，即实现销售额8%的增长和5%至6%的营业利润率。现金分红方面，公司将分红总规模维持在去年水平，同时把中期分红从每股1000韩元提高到1500韩元。今年回购并注销自家股票的规模也将扩大至约6100亿韩元。

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