“台湾版硅谷计划”启动
未来有望创造逾14万个就业岗位
据《中国时报》等台湾媒体26日报道，全球最大半导体代工（晶圆代工）企业台积电（TSMC）总部所在的新竹科学园区三期开发计划，在时隔38年后终于通过当局审查。
报道称，前一天新竹县政府表示，中央政府土地征收小组已在本月6日召开的第309次会议上，完成对县府所提该项目公益性与必要性报告的审查，并作出上述结论。
新竹县县长杨文科表示，自国家科学技术委员会于1987年确定新竹科学园区三期项目范围以来，时隔38年，该项目终于正式拉开建设序幕。
杨县长强调，将配合2023年12月时任总统候选人、现任总统赖清德为强化半导体实力而提出的“台湾版硅谷计划”，提供产业用地并增加就业机会。为此，将尽快完成都市计划审查程序，以便推进土地征收及开发作业。
新竹县政府说明，虽然三期项目此前一再延宕，但由于该计划位于科技产业带，且与新竹科学园区关系密切，因此对产业用地与公共设施用地的需求极为强劲。
此前，台湾行政院已于2024年2月核准国家发展委员会为强化半导体实力所提出的“桃园·新竹·苗栗大硅谷计划”。
行政院表示，为筹措面积达1605公顷（1公顷为1万平方米）的新科学园区用地并推动台湾版硅谷计划，将在截至2027年的4年间投入逾1000亿新台币（约合4.5万亿韩元）工程经费。行政院并预估，与该园区开发相关，在未来4年内将带动6万亿新台币（约合273.5万亿韩元）的生产总值，并创造约14万个就业岗位。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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