“再这样下去就要被中国赶超了”……技术升级迫在眉睫的韩国半导体

by Lee Changhwan

Published 25 Aug.2025 06:15(KST)

Updated 25 Aug.2025 13:22(KST)

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韩国半导体在工艺和量产上领先中国
但在基础与设计技术方面已被追赶
进出口银行称“亟需提升半导体技术”

有分析显示，作为我国主力产业的半导体，其技术相当一部分已经落后于中国。虽然在工艺和量产技术方面仍然领先，但在基础与设计技术上却处于劣势。在美国对中国半导体产业实施监管之后，中国半导体产业依然快速发展，因此有观点认为，我国必须尽快提升半导体技术实力。

根据25日韩国进出口银行海外经济研究所发布的《中国产业的挑战与成果》报告，美国对中国半导体的制裁反而成为加速中国技术进步的契机。美国将扼制中国半导体产业发展的关键环节界定为尖端半导体制造设备、EDA（电子设计自动化软件）、高性能计算及人工智能（AI）半导体，并不断强化制裁。中国政府一方面通过推动中国半导体企业与设备企业合作，在半导体制造设备领域寻求突破口；另一方面在EDA和AI半导体领域，则通过稀土出口管制等方式，采取部分放宽限制的对等应对措施。

中国政府对众多半导体企业进行直接或间接投资，将其国有化，并将各企业的目标与国家战略目标挂钩，以此提高半导体自给率。尤其是华为，正担任中国国内半导体生态系统的技术顾问和控制塔，在半导体产业价值链的全领域发挥核心枢纽作用，推动中国实现自主可控。

华为在中国国内的研究开发（R&D）和技术开发领域处于领先地位，招聘了数百名曾在台湾台积电等企业工作过的工程师，扩大技术开发投入。同时，目前华为在中国至少直接或间接运营11座半导体晶圆厂（Fab），并正向类似三星电子那样的综合半导体企业（IDM）转型。

除华为之外，中芯国际（SMIC）、长江存储科技（YMTC）等大型半导体企业也在对韩国半导体产业形成威胁。中芯国际依托内需市场和成熟制程工艺，2024年已跃升为继台积电和三星电子之后的全球第三大晶圆代工企业。长江存储在全球NAND闪存市场的份额为2.9%，位居第六，已具备接近全球龙头企业水平的技术实力，并在政策支持下持续扩大产能。

在政府积极扶持的推动下，中国半导体企业的崛起被评价为使中国半导体技术实现飞跃式提升的重要契机。研究所判断，韩国的半导体技术在工艺和量产技术方面位居美国、台湾之后的第三位，但在基础与源头研究、设计技术方面，中国已经优于韩国。根据科学技术企划评价院针对39名韩国半导体技术专家开展的问卷调查，美国在半导体基础与源头研究、设计、工艺、量产技术四个领域均排名第一。韩国的基础与源头研究技术水平为78.8%，设计技术水平为79.4%，在对比国家中最低。中国在工艺、量产技术方面目前仍是对比国家中最低，但由于拥有庞大的内需市场，随着半导体销售量增加，其良率等指标有望得到提升。