Edgefoundry正全面推进非制冷型热成像摄像机模组“Thermo K”的量产体系建设。
公司在6月启动的量产用洁净室扩建工程已于8月完工。通过此次扩建，公司计划将晶圆生产能力在现有基础上提升至两倍以上。同时，还在依次导入量产所需的核心设备。
计划导入的设备包括：WLVP Bonder（晶圆级封装设备，用于将传感器芯片与保护晶圆紧密贴合）、电镀设备（在晶圆表面镀覆薄金属层，以提高贴合强度和品质）、Auto Wetstation（利用化学溶液对晶圆进行清洗和蚀刻，去除杂质并使表面更加平滑的设备）等。这些设备已于7月完成验收，将在今年第三季度运抵国内，并从9月起接入生产线。
Edgefoundry将在正式量产前，向客户供应约200台“Thermo K”首批产品。公司计划通过实际使用环境中的性能验证，进一步反映并落实客户需求。
Edgefoundry相关负责人表示：“生产基础设施扩充和设备导入正按计划推进。我们将通过国内外展会和学术会议提升产品可信度，并推动拓展全球市场。”
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