WeMade会长在二季度电话会议上表示
全球最大的半导体代工（晶圆代工）企业——台湾台积电（TSMC）将按照计划于今年下半年开始量产最先进制程——2纳米（nm，纳米，十亿分之一米）工艺。
据台湾媒体《自由时报》等18日报道，台积电董事长魏哲家前一天在第二季度业绩说明会上作出上述表态。魏董事长表示，计划在下半年开始2纳米量产，量产进程将呈现与3纳米相似的模式。
他在谈到2纳米工艺的投资回报率（ROI）时称，由于2纳米产品价格高于3纳米，因此利润创造也将高于3纳米，一旦从下半年开始量产，将会对明年上半年的业绩作出贡献。
他接着表示，按照台积电的战略，将着手扩大2纳米产品家族，计划在2026年下半年量产支持智能手机和高性能计算（HPC）应用的N2P。
此外，魏董事长强调，将采用业界最先进的后端供电（SPR）技术，自2026年下半年起量产作为高性能计算产品最佳解决方案的A16（1.6纳米制程）产品。
同时，他表示，作为基于完全节点转换的下一代先进硅技术，A14（1.4纳米）的开发进展按计划顺利推进，其性能和良率（成品中合格品比例）已超过预期，将从2028年开始量产。
他还解释称，计划在大约2029年为采用第二代环绕栅极（GAA）技术、从而大幅提升晶体管性能和能效的A14导入SPR技术。
纳米是表示半导体电路线宽的单位，线宽越窄，功耗越低、处理速度越快。目前台积电和三星电子量产的3纳米是最先进的技术。
另一方面，魏哲家董事长当天在提及关税不确定性等因素时仍表示，人工智能（AI）需求依旧坚挺，并称：“预计2025年台积电以美元计价的营收将增长约30%。”此前在去年4月，他曾预测今年全年营收将增长至接近20%中段的水平。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
