Hanmi半导体会长Gwak Dongshin在15日强调称：“在生产HBM4、HBM5时导入混合贴合机，相当于‘牛刀割鸡’”，否定了部分人士正在考虑全面转向混合贴合机的观点。
他以成语“牛刀割鸡”为例，说明“用杀牛的刀去杀鸡”的意思，足见混合贴合机与TC贴合机之间的价格差距之大。
Gwak会长表示：“混合贴合机单价在100亿韩元以上，是TC贴合机的2倍还多的高价设备”，“随着JEDEC在去年4月将人工智能封装厚度标准放宽到775微米，HBM4和HBM5都可以用Hanmi半导体的TC贴合机来生产，因此我认为客户不会去选择价格高出一倍以上的混合贴合机”。
Gwak会长强调：“Hanmi半导体在全球HBM TC贴合机市场中占有率位居第一，从2024年至今，在面向英伟达的HBM3E市场中占据了90%的份额”，“我们以在2027年底前在HBM4、HBM5市场也实现95%的市场占有率为目标”。
他接着表示：“我们以2027年底推出为目标，正在开发用于HBM6的混合贴合机，将抢先布局市场”，“计划持续巩固市场优势”。他还称：“无助焊剂贴合机也将按照路线图推进，最快有望在年内推出”。
Gwak会长表示：“Hanmi半导体拥有NCF和MR-MUF类型等所有HBM生产用热压键合技术”，“在这一领域掌握着全球最顶尖的技术”，对公司技术实力充满信心。
此外，Hanmi半导体还凸显了垂直一体化生产系统（In-house System）的优势。Gwak会长解释称：“Hanmi半导体从设计、零部件加工、软件、组装到检测，全流程都在内部进行一体化管理，从技术创新、生产优化到成本控制等方面，形成了其他设备企业难以轻易追赶的差异化竞争力”。
他还明确提出了在全球市场中的地位及客户应对战略。他表示：“随着全球人工智能市场的增长和HBM需求的增加，用于HBM生产的高规格贴合机需求必将大幅提升”，“为应对需求增长，我们正积极投资于技术开发和产能扩张”。
成立于1980年的Hanmi半导体是一家拥有全球约320家客户的全球性半导体设备企业。自2002年设立知识产权部门以来，公司一直致力于保护和强化知识产权，截至目前已申请了约120项与HBM设备相关的专利。
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