半导体芯片与基板连接关键工艺
LG启动混合型产品开发
韩华也向 Hanmi Semiconductor 下战书
受价格压力 SK 海力士态度谨慎
三星或为差异化考虑引进
随着LG电子和韩华相继进入用于高带宽内存（HBM）生产的核心设备“邦德（Bonder）”市场，原本由中小企业主导的既有供应结构预计将发生变化。有分析指出，大企业参与后如果设备高端化得以推进，三星电子和SK海力士等客户公司的初期导入成本可能增加，但一旦形成竞争格局，中长期来看，客户的价格谈判力将提升，市场价格也有望趋于稳定。
1月6日（当地时间），LG电子首席执行官 CEO Cho Joo Wan 在美国拉斯维加斯曼德勒海湾举行的“LG World Premiere”活动上发表主题演讲。联合新闻提供
View original image据业内15日消息，LG电子本月初在“纳米Korea 2025”展会上公开半导体封装设备的同时，宣布已着手开发混合邦德。研发工作以生产技术研究院为中心推进，业界认为其目标是在2028年完成开发。
混合邦德被视为在连接半导体芯片与基板的“邦定”工艺中，比现有热压接（TC）方式精度更高的下一代技术。其无需焊球（Bump），即可将铜布线与介电层直接连接，从而缩小面积并提高传输速度。随着人工智能需求扩散，高层数堆叠HBM备受关注，相关设备需求也在增加。
国内邦德市场迄今一直由韩美半导体占据压倒性地位。然而，自今年3月韩华Semitek之后，LG电子也加入竞争，被评价为以中小企业为中心的垄断结构正在出现裂痕。市场调研机构Verified Market Research预计，混合邦德市场将从2023年约7.25万亿韩元增长至2033年约19.34万亿韩元规模。
业内认为，一旦由中小企业主导的单一供应体系被打破，客户公司的选择权将扩大，不仅技术层面，价格结构也可能被重组。分析指出，大企业的进入将引导设备厂商之间展开技术与价格竞争，从而强化三星电子和SK海力士等客户公司的谈判能力。
不过，在混合邦德真正扎根市场之前，仍存在不少课题。虽然目前尚处于实物发布前阶段，但一旦量产，其价格预计将被定在数百亿韩元级别。在这种情况下，HBM的生产单价将被推高，也可能影响供货价格，因此主要半导体制造商对是否导入仍持谨慎态度。
尤其是SK海力士和美光正在供应的HBM4 12层产品，即便使用TC邦德也能实现量产，因此也有观点认为，混合邦德在当前并非迫切所需。在此背景下，分析普遍认为，三星电子和SK海力士短期内立即采用的可能性有限。
不过，亦有声音指出，在HBM4上相对落后的三星电子，可能会为确保良率及实现产品差异化而率先尝试早期导入。此外，如果因韩美、韩华和LG之间的竞争导致价格下调，客户方的进入门槛也将自然降低。
另一方面，当天韩美半导体会长Kwak Dongshin表示，对于HBM4和HBM5而言，混合邦德属于“过度选择”，在当前阶段否定其必要性，但同时表明对HBM6世代有必要做出应对。因此，韩美半导体也计划在2027年底之前开发出混合邦德，抢先应对市场。
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