Aroot旗下半导体设备专业子公司NSRC在既有设备的大规模合同即将敲定之际，正着手推进产品组合多元化。NSRC于14日表示，公司已成功实现用于微细工艺的高分辨率半导体光刻设备相关技术的自主化。借此，公司计划面向全球半导体企业供应多样化产品，扩大订单。
NSRC通过购入半导体光刻设备，并将其升级至满足客户要求的水平后供应给全球半导体企业，在此过程中确立了独一无二的翻新（Refurbish）技术实力。在此基础上，公司在原有i-line光刻机和KrF（氟化氪）光刻机的基础上，进一步扩展至高附加值新设备，实现产品组合多元化。
近期，来自全球半导体制造企业、可快速导入生产线的翻新设备需求激增。相比之下，新半导体设备从测试到正式投产平均需要4个月、最长甚至超过1年，而翻新设备可以迅速导入，从而将半导体晶圆生产线的投产延迟降至最低。
NSRC计划以新型高附加值光刻设备及现有光刻设备为基础，强化对全球半导体市场的攻势。为此，公司近期正在扩大光刻设备的购入规模，并从今年起着手获取用于微细工艺的高分辨率光刻设备，公司方面如此说明。
NSRC相关负责人表示：“截至2023年的过去3年里，公司年均增长率达到47%，即便在全球低迷的去年也实现了盈利，从而顺利推进了产品组合扩张”，“今后将以面向全球半导体制造企业的大量供货业绩所建立的信赖度为基础，扩大与新型高附加值光刻设备相关的订单，加速业绩增长。”
他接着表示：“来自包括中国在内的全球半导体制造企业，对翻新设备的供货咨询正在持续增加”，“我们将迅速完成近期购入光刻设备的升级工作，全力争取追加订单。”
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