“AI，改变半导体格局的核心动力”
据悉，全球前道工序半导体企业正为应对激增的生成式人工智能（AI）应用需求而扩大投资。
11日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的《300毫米（12英寸）晶圆厂展望报告》显示，全球晶圆产能预计将继续保持稳健增长态势。以去年年底至2028年为区间，产能增速年均约为7%。
据此推算，2028年全球月度晶圆产能将达到创纪录的1110万片。这一增长被分析为源于先进制程产能持续扩张的结果。
7纳米（nm，1纳米为10亿分之一米）及以下先进制程的月度产能，将从去年约85万片增至2028年的140万片，增幅约69%，有望创下历史新高。这相当于年均约14%的增长率，是整个行业平均水平的2倍。
尤其是在2纳米及以下最前沿制程方面，SEMI预计，其月度产能将从今年的不足20万片起步，到2028年将突破50万片，呈现出极具进攻性的扩张态势。
SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“AI是重塑半导体产业格局的核心动力”，“AI应用的扩散正在推高对先进芯片的需求”。
与此同时，先进制程设备投资也将从去年的260亿美元增至2028年的500多亿美元。2纳米及以下制程的晶圆设备投资规模，将从去年的190亿美元激增至2028年的430亿美元以上，增幅超过2倍，预计增长率将达到120%。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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