全南大学启动“基于人工智能的下一代热流体系统”新技术开发
（自左起）研究负责人 Jeongnam 大学机械工学部教授 Kang Hyeonuk、共同研究员 Jeongnam 大学机械工学部教授 Han Seunghoe、共同研究员 Jeongnam 大学机械工学部教授 Hong Gutaek、共同研究员 Texas A&M University 教授 Jeong Jihoon。
View original image全南大学将以人工智能（AI）为基础的下一代热流体系统设计技术为先导，着手获取有望改变未来产业格局的新技术。
全南大学于30日表示，已最终入选由科学技术信息通信部和韩国研究财团支持的“2025年度全球基础研究室支援项目（GBRL，Global Basic Research Laboratory）”，并将开设“下一代热流体系统基础研究室”。
该研究室由全南大学机械工学部的Kang Hyunuk教授担任研究负责人，机械工学部的Han Seunghoe教授、新材料工学部的Hong Guteak教授，以及Texas A&M University的Jung Jihun教授作为共同研究员参与。通过入选GBRL项目，下一代热流体系统基础研究室将在3年内每年获得5亿韩元、共计15亿韩元的研究经费支持。
下一代热流体系统基础研究室是一个融合型项目，汇集了人工智能、流体力学、材料工学、增材制造等多个领域的国内外专家参与，预期将产生跨学科协同效应。
研究负责人、机械工学部Kang Hyunuk教授表示：“我们计划将基于AI的热流动解析与尖端增材制造技术相融合，从根本上突破下一代半导体、电池、航空航天系统在热管理方面的极限”，“通过这一研究，目标是获取既能助力实现碳中和，又能推动高性能量子计算系统开发的源头技术”。
本次研究不仅仅停留在单纯的冷却技术层面，而是通过应用基于AI的拓扑优化设计技术，使系统能够自主学习并优化复杂的流体—热行为，因而备受关注为下一代技术。再结合可控制传热路径的功能梯度材料（FGM）与三维增材制造（Additive Manufacturing）技术，就有望实现即便在极端环境下也能保持性能的高可靠性系统。尤其是其极有可能被用于高发热AI芯片及量子计算装置的热管理技术，因此正成为全球半导体、电动汽车、航空航天产业关注的焦点。
全南大学相关负责人表示：“通过本项目，将推进与美国Stanford University、UT Austin、Lawrence Berkeley National Lab等世界一流研究机构的国际联合研究，并以青年博士后研究员和博士研究生为核心组建融合研究团队，重点培养下一代高端研发（Research and Development）人才。”
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